SEMI HB2 - HB-LED 장치 제조용 150mm 개방형 플라스틱 및 금속 웨이퍼 카세트 사양 -

Member Price: ₩113
Non-Member Price: ₩242,000

Volume(s): HB-LED
Language: English
Type: Single Standards Download (.pdf)
SEMI Standards Copyright Policy/License Agreements

개정: SEMI HB2-0613(재승인 1218) - 전류

개정

Abstract

이 표준은 HB-LED 글로벌 기술 위원회에서 기술적으로 승인되었습니다. 이 에디션은 2018년 8월 17일 글로벌 감사 및 검토 소위원회에서 출판 승인을 받았습니다. 2013년 6월에 처음 출판되었습니다.

이 사양은 SEMI 표준을 준수하는 직경 150mm HB-LED 사파이어 웨이퍼의 처리 및 취급에 사용되는 플라스틱 및 금속 웨이퍼 카세트에 대한 치수 요구 사항을 제공합니다.

이 사양은 일반적인 사용을 위한 것이며 150mm 사파이어 웨이퍼 크기용 개방형 카세트에 대한 기본 요구 사항을 설명합니다.

이 문서는 자동화된 기판 처리를 위한 기본 인터페이스 요구 사항을 제공합니다.

이러한 사양을 충족하려면 카세트는 치수 제한 내에서 제조되어야 하며 제조업체의 권장 사항에 따라 사용될 때 사양 내에서 치수 안정성이 있어야 합니다.

참조된 SEMI 표준

SEMI HB1 — 고휘도 발광 다이오드 장치 제조용 사파이어 웨이퍼 사양

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