SEMI HB1 - 고휘도 발광 다이오드 장치 제조용 사파이어 웨이퍼 사양 -

Abstract

이 표준은 HB-LED 글로벌 기술 위원회에서 기술적으로 승인되었습니다. 이 에디션은 2016년 5월 11일 글로벌 감사 및 검토 소위원회에서 출판 승인을 받았습니다. 2016년 8월 www.semiviews.org 및 www.semi.org에서 제공됩니다. 원래 2013년 1월에 출판되었습니다. 이전에 2015년 3월에 게시되었습니다.

사파이어 웨이퍼는 LCD 백라이트, 간판 및 고체 조명과 같은 여러 응용 분야에 사용되는 고휘도 발광 다이오드(HB-LED) 장치를 생산하는 데 널리 사용됩니다. 제조 효율성 개선 및 비용 절감은 지속적인 산업 발전을 가능하게 하는 데 중요한 요소입니다. 사파이어 웨이퍼는 이러한 목표를 달성하기 위한 핵심 변곡점을 나타냅니다. 최근 SEMI 조사에서는 여러 제조 단계에서 제조 자동화를 구현하는 데 중요한 핵심 매개변수와 치수를 확인했습니다. 이 사양은 그러한 웨이퍼를 지정하는 데 필요한 정보를 제공하기 위한 것입니다.

이 사양은 다음과 같이 HB-LED 제조에 사용되는 단결정 단면 연마 사파이어 웨이퍼의 5개 범주에 대한 치수, 웨이퍼 준비 및 결정학적 방향 특성을 다룹니다.

• 카테고리 4a – 평평한 직경 100mm, 두께 650µm, 연마된 c축 사파이어 웨이퍼
• 카테고리 6a - 평평한 직경 150mm, 두께 1,000µm, 연마된 c축 사파이어 웨이퍼
• 카테고리 6b - 평평한 직경 150mm, 두께 1,300µm, 연마된 c축 사파이어 웨이퍼
• 카테고리 6c – 직경 150mm, 두께 1,000µm, 연마된 c축 사파이어 웨이퍼
• 카테고리 6d – 직경 150mm, 두께 1,300µm, 연마된 c축 사파이어 웨이퍼

또한 규격에는 특성을 판단하기에 적합한 측정방법이 기재되어 있다.

표준화된 값이 합의된 특성은 사양표에 표시되어 있습니다.

완전한 구매 사양에는 크기를 결정하는 데 적합한 테스트 방법과 함께 추가 특성을 지정해야 합니다. 이러한 특성에 대한 지침은 관련 정보 1에 제공되어 있습니다.

이 사양은 하나의 광택 표면이 있는 사파이어 웨이퍼에 특별히 적용됩니다. 양면이 연마되었거나 연마되지 않았거나 에피택셜 필름이 있는 웨이퍼는 덮이지 않습니다. 그러나 이러한 웨이퍼의 고객은 이 사양이 요구 사항을 정의하는 데 유용한 가이드임을 알 수 있습니다.

심판 목적을 위해 모든 사파이어 웨이퍼에 SI(일반적으로 미터법이라고 하는 시스템 국제 단위) 단위가 사용됩니다.

참조된 SEMI 표준

SEMI M1 — 연마된 단결정 실리콘 웨이퍼 사양
SEMI M12 — 웨이퍼 전면의 일련의 영숫자 마킹 사양
SEMI M20 — 웨이퍼 좌표계 설정 실습
SEMI M40 — 광택 웨이퍼의 평면 표면 거칠기 측정 가이드
SEMI M65 — 복합 반도체 에피택셜 웨이퍼에 사용할 사파이어 기판 사양
SEMI MF26 — 반도체 단결정의 배향 결정을 위한 테스트 방법
SEMI MF523 - 연마된 실리콘 웨이퍼 표면의 육안 검사 실습
SEMI MF533 — 실리콘 웨이퍼의 두께 및 두께 변화에 대한 테스트 방법
SEMI MF534 — 실리콘 웨이퍼의 휨에 대한 테스트 방법(철회 0115)
SEMI MF671 — 실리콘 웨이퍼 및 기타 전자 재료의 평면 길이 측정을 위한 테스트 방법
SEMI MF847 — X-Ray 기술로 단결정 실리콘 웨이퍼에서 플랫의 결정학적 방향을 측정하기 위한 테스트 방법
SEMI MF928 — 원형 반도체 웨이퍼 및 경질 디스크 기판의 가장자리 윤곽에 대한 테스트 방법
SEMI MF1152 — 실리콘 웨이퍼의 노치 치수 테스트 방법
SEMI MF1390 — 자동 비접촉 스캐닝으로 실리콘 웨이퍼의 휨 및 휨을 측정하는 테스트 방법
SEMI MF1530 — 자동 비접촉 스캐닝으로 실리콘 웨이퍼의 편평도, 두께 및 총 두께 변화를 측정하는 테스트 방법
SEMI MF2074 — 실리콘 및 기타 반도체 웨이퍼의 직경 측정 가이드

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