Global Semiconductor Packaging Materials Outlook 2020 to 2024 - SEMI Dev 2

글로벌 반도체 패키징 재료 전망 2020~2024

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SEMI와 TechSearch International의 공동 보고서는 전 세계 반도체 패키징 재료 시장 규모와 2024년까지의 5년 예측을 조사했습니다.


패키징 재료 부문에는 기판, 리드프레임, 본딩 와이어, 언더필 재료, 다이 부착 재료, 솔더 볼, 웨이퍼 레벨 패키지 및 도금 화학 물질이 포함됩니다.


시장 규모는 지역별로 구분되며 단위 및 수익으로 표시됩니다.

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