SEMI E180 - 通过ICP-MS测量半导体晶圆加工过程中关键腔室部件表面金属污染的试验方法 -

Abstract

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本文档介绍了一种使用电感耦合等离子體- 质谱法( ICP-MS ) 对关键腔室部件( CCCs )的表面微量金属浓度进行定量分析的方法。本标准旨에서 促进用户和工艺设备供应商的沟通.它还可用于促进工艺设备供应商和关键腔室部件( CCC )制造商之间关于表面金属污染预期及其测试方法的更好沟通.

 

本文件描述了微量金属测量的流程，包括关键腔室部件（ CCC ）表面微量金属的采集， 因为它影响测量数据的可靠性和每个测试设备的可重复性.

 

使用本文件是为了确保各工艺设备供应商或关键腔室部件( CCC )制造商提供的结果报告一贴性.

本文件适用于电感耦合等离子體- 质谱法( ICP-MS ) 测定关键腔室部件( CCCs )(如喷淋头,基座)的表面微金量属浓度.

 

本文件适用于未使用的关键腔室部件( CCC )或其零件.

本文件涵盖了局部萃取法和全浸泡法微量金属采集技术.

本文档中目标金属有铝( Al ), 钠( Na ), 钾( K ), 钙( Ca ), 锂( Li ), 铁( Fe ), 铜( Cu ), 镍( Ni ), 铬( Cr ）, 钴( Co ), 钛( Ti ), 镁( Mg ), 锌( Zn )。

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