SEMI E142 - 기판 매핑 사양 -

Abstract

알림: SEMI E142의 명칭은 SEMI E142.1의 개정과 SEMI E142.4의 생성을 반영하기 위해 0922 게시 주기 동안 업데이트되었습니다.

본 명세서는 웨이퍼, 프레임, 스트립, 트레이 등의 기판에 대한 맵 데이터를 보고, 저장 및 전송하기 위해 필요한 데이터 항목을 정의한다.

이 버전의 사양은 웨이퍼, 프레임, 스트립 및 트레이와 같은 기판 유형에 적용됩니다.

이 사양은 반도체 장치의 테스트를 포함하여 조립 및 패키징을 다룹니다.

하위 표준(포함)
SEMI E142.1-0921E — 기판 매핑을 위한 XML 스키마 사양
SEMI E142.2-1016 — 기판 매핑을 위한 SECS II 프로토콜 사양
SEMI E142.3-1016 — 기판 매핑을 위한 웹 서비스 사양
SEMI E142.4-1022 — 항목 전송을 사용한 기판 매핑을 위한 SECS II 프로토콜 사양

참조 SEMI 표준 (별도 구매)

SEMI E5 — SEMI 장비 통신 표준 2 메시지 내용(SECS-II) 사양

SEMI E39 — 개체 서비스 표준 사양; 개념, 행동 및 서비스

개정 내역

SEMI E142-1022(지정 업데이트)
SEMI E142-0921(기술 개정)

SEMI E142-0820(기술 개정)

SEMI E142-0211(1016 재승인)

SEMI E142-0211(지정 업데이트)

SEMI E142-0706(기술 개정)

SEMI E142-0306(기술 개정)

SEMI E142-1105(기술 개정)

SEMI E142-0305(최초 발행)

SEMI E142.1-0921E(기술 개정)
SEMI E142.1-0921(기술 개정)

SEMI E142.1-1016(기술 개정)

SEMI E142.1-0211(기술 개정)

SEMI E142.1-0706(기술 개정)

SEMI E142.1-0306(기술 개정)

SEMI E142.1-1105(기술 개정)

SEMI E142.1-0705(기술 개정)

SEMI E142.1-0305(주요 공개)

SEMI E142.2-1016(기술 개정)

SEMI E142.2-0211(기술 개정)

SEMI E142.2-0306(최초 발행)

SEMI E142.3-1016(기술 개정)

SEMI E142.3-0211(기술 개정)

SEMI E142.3-0706(최초 발행)

SEMI E142.4-1022(최초 발행)

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