SEMI E137 - 반도체 제조 장비의 최종 조립, 포장, 운송, 포장 풀기 및 재배치 가이드 -

Name: E13700 - SEMI E137 - 반도체 제조 장비의 최종 조립, 포장, 운송, 포장 풀기 및 재배치 가이드
Brand: semi.org
SKU: 3755
Price: 243000.0 KRW
Availability: InStock

Member Price: ₩113

Non-Member Price: ₩243,000

Volume(s): Equipment Automation Hardware
Language: English
Type: Single Standards Download (.pdf)
SEMI Standards Copyright Policy/License Agreements

개정:

SEMI E137-0705(재승인 0118)E - 현재

품목 옵션

Abstract

이 표준은 시설 글로벌 기술 위원회에서 기술적으로 승인되었습니다. 이 에디션은 2017년 5월 16일 글로벌 감사 및 검토 소위원회에서 출판 승인을 받았습니다. 원래 2004년 11월에 출판되었습니다. 이전에 2011년 11월에 게시되었습니다.

E 이 표준은 정상적인 재승인 프로세스 외에 승인된 수정 사항을 만들기 위해 편집상 수정되었습니다.

알림: 이 문서는 약간의 편집 변경을 거쳐 재승인되었습니다.

알림: '참고:' 단락은 이 표준 또는 안전 지침의 공식 부분이 아니며 공식 표준 또는 안전 지침을 수정하거나 대체하기 위한 것이 아닙니다. 이들은 표준 또는 안전 가이드라인의 사용을 향상시키기 위해 글로벌 기술 위원회에서 제공했습니다.

이 문서의 목적은 공급업체 시설에서의 최종 조립 및 포장, 운송, 포장 풀기 및 고객의 클린룸 제조 구역으로의 SME(반도체 제조 장비) 재배치와 관련된 활동에 대한 표준 지침을 수립하는 것입니다.

참조된 SEMI 표준

SEMI C41 — 2-프로판올에 대한 사양 및 지침
SEMI E49.2 - 반도체 공정 장비의 초순수 및 액체 화학 시스템에 사용되는 폴리머 어셈블리의 적격성 평가 가이드
SEMI F63 — 반도체 공정에 사용되는 초순수 가이드

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