SEMI E129 - 반도체 제조 시설의 정전기 전하 평가 및 제어 가이드 -

Abstract

이 가이드의 목적은 반도체 제조 환경에서 정전하 및 전기장으로 인한 생산성에 대한 부정적인 영향을 최소화하는 것입니다. 반도체 제조에 사용되는 설비에서 정전기 적합성을 확립하기 위한 지침입니다. 생산 장비의 정전기 호환성은 SEMI E78에서 다룹니다.

정전기 표면 전하는 반도체 제조 환경에서 여러 가지 바람직하지 않은 영향을 미칩니다.

• 정전기 방전(ESD)은 제품과 레티클 모두를 손상시킵니다. ESD 이벤트는 또한 전자기 간섭(EMI)을 유발하여 장비 오작동을 일으킵니다.
• 하전된 웨이퍼 및 레티클 표면은 공기 중의 입자(정전기 인력[ESA])를 끌어당겨 불량률을 증가시킵니다. 제품에 충전하면 장비 오작동이나 제품 파손이 발생할 수도 있습니다.
• 정전하로 인한 작동 문제 및 추가 제품 결함은 반도체 제조 장비의 소유 비용(COO)에 부정적인 영향을 미칠 수 있습니다(SEMI E35 참조).

정전기 제어 방법은 허용 가능한 수준으로 정전기를 줄이기 위해 공장 설계에 통합될 수 있습니다. 이 가이드는 반도체 제조업체 및 클린룸 시설 설계자가 시설을 설계하는 동안 가이드로 사용할 수 있습니다. 반도체 제조에 사용되는 실리콘 웨이퍼 및 레티클의 생산자 및 사용자에게도 유용할 것입니다. 설명된 테스트 방법은 정적 제어 방법의 효과를 입증하는 데 사용할 수 있습니다. 최종 사용자는 이러한 테스트 방법을 사용하여 시설이 건설된 후 또는 설계 변경이 이루어진 후 시설 설계 사양의 준수 여부를 확인하고 공장 유지 관리 절차의 일부로 지속적인 준수 여부를 확인할 수 있습니다.

반도체 공정 기술은 계속해서 더 작은 제품 형상으로 이동하고 있습니다. 허용 가능한 정전하 수준은 제품 기능 크기에 따라 계속 감소합니다. 이 가이드는 IRDSTM(International Roadmap for Devices and SystemsTM)에 포함된 기능 크기를 참조하여 시설 정전기 제한이 제조 중인 제품에 적합한지 확인하는 데 도움이 되는 권장 사항을 제공합니다.

이 가이드의 범위는 다음을 포함하여 모든 시설 표면에 대한 최대 권장 정전기 수준에 대한 권장 측정 방법 및 지침을 제공하는 것으로 제한됩니다.

• 제품, 레티클 또는 해당 캐리어
• 시설 건축 자재 및 가구;
• 인원;
• 포장 및 운송 재료; 그리고
• 장비(SEMI E78 참조).

이 가이드는 반도체 생산 시설 내의 제품, 레티클, 캐리어 및 표면에 대한 최대 권장 정전하 수준 표를 제시합니다. 목적은 다음과 같습니다.

• ESD로 인한 제품, 레티클 및 장비 손상을 줄입니다.
• ESD 이벤트로 인한 장비 잠금 문제를 줄입니다. 그리고
• 하전된 표면에 대한 입자의 인력을 줄입니다.

이 가이드는 SEMI E78, SEMI E43 및 기타 정전하 측정 방법과 정전기 제어 방법의 성능 매개변수를 참조합니다.

참조 SEMI 표준 (별도 구매)

SEMI E33 — 반도체 제조 시설 전자파 적합성 가이드

SEMI E35 — 반도체 제조 장비의 소유 비용(COO) 메트릭 계산 가이드

SEMI E43 — 물체 및 표면에 대한 정전기 측정 가이드

SEMI E78 — 장비의 ESD(정전기 방전) 및 ESA(정전기 끌림) 평가 및 제어 가이드

SEMI E163 - 특별히 지정된 영역 내에서 레티클 및 기타 극도로 정전기에 민감한(EES) 품목 취급 지침

개정 내역

SEMI E129-0222(기술 개정)

SEMI E129-0912(기술 개정)

SEMI E129-0709(기술 개정)

SEMI E129-0706(기술 개정)

SEMI E129-1103(최초 발행)

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