世界規模の組立および試験施設データベース (IDM + OSAT)

このデータベースは、外部委託された半導体組立およびテスト製造サービスを提供する 300 を超えるバックエンド施設を追跡する包括的なデータ ファイルです。このデータベースは、中国、台湾、韓国、日本、東南アジア、ヨーロッパ、南北アメリカの世界的な OSAT 施設へのアクセスと洞察を提供します。このレポートでは、製造場所ごとに提供されるパッケージング技術も強調しています。詳細には次のものが含まれます。

• 工場現場の技術力：テープ＆リール、テスト
• 提供されるパッケージングアセンブリサービス: BGA、QFP、QFN、SOなどの特定のリードフレームタイプ、フリップチップバンピング、WLP、モジュール/SIPなど。