SEMI T17 - 基板トレーサビリティの仕様 -

Abstract

この規格は、トレーサビリティ グローバル技術委員会によって技術的に承認されました。この版は、2018 年 2 月 1 日にグローバル監査およびレビュー小委員会によって発行が承認されました。2018 年 7 月に www.semiviews.org および www.semi.org で入手可能になります。初版は 2006 年 7 月に出版されました。以前は 2012 年 8 月に出版されました。

この文書の目的は、特に基板トレーサビリティのための SEMI T13 デバイス追跡標準のダイ トレース データの標準データ表現とその通信を提供することです。この規格の最終目標は、SEMI T13 に記載されている半導体、フラット パネル ディスプレイ (FPD)、または MEMS デバイスのトレーサビリティを実現することです。この規格は、SEMI T13で定義されているウエハやその他の基板などの基板に特有のトレーサビリティの一部を明確にしています。本文書は装置やダイトレースマシン上の基板にSEMI T13を適用し、基板に関する事項を規定します。

この文書は、マシン上で基板をトレースする機能を SEMI T13 に準拠させるためのデータ表現、通信、および関連事項を規定します。この文書には、トレーサビリティの範囲外にある主な目的 (例: 製造の実行、マーケティング、または安全性) については何も指定されていません。

SEMI E5 — SEMI 機器通信規格 2 メッセージ内容の仕様 (SECS-II)
SEMI E30 — 製造装置の通信および制御のための汎用モデル (GEM) の仕様
SEMI E39 — オブジェクト サービス標準: 概念、動作、およびサービス (OSS)
SEMI E98 — オブジェクトベース機器モデル (OBEM) の暫定仕様
SEMI T7 — 二次元マトリックスコードシンボルを使用した両面研磨ウェーハの裏面マーキングの仕様
SEMI T12 — トレース治具および器具の仕様
SEMI T13 — デバイス追跡の仕様: 概念、動作、およびサービス
SEMI T14 — 300 mm シリコンウェーハ上のマイクロ ID の仕様

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