SEMI T7 - 二次元マトリックスコードシンボルを使用した両面研磨ウェーハの裏面マーキングの仕様 -

Abstract

この仕様は、マーキングを提供することを目的としています。 シリコンウェーハへの侵入を最小限に抑えながらシリコンウェーハをマークするために使用できるシンボル体系 ウェーハの固定品質領域。

この仕様は、幾何学的形状、サイズ、および 長方形の内容 (エラーチェックおよび修正コードを含む) 裏面の二次元 (2D) 機械可読バイナリ データ マトリックス コード シンボル 直径 300 mm の両面研磨シリコンウェーハの表面マーキング SEMI M1に準拠した450 mm。

この仕様書ではマーキングを指定していませんが、 その要件に準拠する際に使用される可能性のある技術、それは シンボルは個々のドットをレーザーでスクライビングすることによって得られると想定されています。

マトリクスコードは幅広いウエハに適用可能 エピタキシャルウェーハ、SOIウェーハ、パターンなしまたはパターンありを含む製品 研磨されたウェーハ。このコードの形式とアルゴリズムは以下に基づいています。 ISO/IEC 16022 で指定された 2 次元シンボル。

参照SEMI規格（別途購入）

SEMI M1 — 研磨単結晶シリコンの仕様 ウエハース

SEMI M12 — シリアル英数字マーキングの仕様 シリコンウェーハの表面

改訂履歴

SEMI T7-0516 (再承認 0322)

SEMI T7-0516 (技術改訂)

SEMI T7-0415 (技術改訂)

SEMI T7-0303 (再承認 0709)

SEMI T7-0303 (テクニカル リビジョン）

SEMI T7-1102 (技術改訂版)

SEMI T7-0302 (技術改訂版)

SEMI T7-0997E3 (編集改訂版)

SEMI T7-0997E2 (編集改訂版)

SEMI T7-0997E (編集改訂版)

SEMI T7-0997 (初公開)

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