
SEMI T7 - 二次元マトリクスコードシンボルの両面研磨ウェーハ裏面マーのキング仕様 -
Abstract
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本基準は、global Traceability Committeeで技術的に承認されている。現版は2009年5月13日、global Audits and Reviews Subcommitteeにて発行が承認された。 2009年6月にwww.semi.orgで初版は1997年発行、前版は2003年3月に発行されました。
本仕様はウェーハの品質保証領域への影響を最小限にして、シリコンウェーハにマークを付けるための記号表示を提供することを意図しています。
本仕様は、SEMI M1.15の仕様、および直径が300 mmかこれより大きい他の材料に合致するノッチ付き、両面研磨シリコンウェーハの材料の裏面にマークするための、機械で読み取れる固体の二次元バイナリデータマトリクスコードシンボル(エラーのチェックおよび訂正コードを含む)の幾何学的および空間的な関係とその内容について規定する。
本仕様はその要求条件に適合する場合に使用可能なマーキング手法を規定するものではないが、シンボルはレーザーによって個々のドットが書き込まれるものと想定されている。
マトリクスコードは、エピタキシャルウェーハ、SOIウェーハ、およびパターン形成前あるいは後の鏡面ウェーハを含む広範なウェーハ製品に適用できる。このコードのフォーマットとアルゴリズムはISO/IEC 16022に規定された二次元記号表示に従うしている。
参照されるSEMI規格SEMI M1.15 — 300 mm 研磨単結晶シリコンウェーハ (ノッチ付き) の標準
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