SEMI101 フレキシブル電源: 課題、進歩、統合

SEMI FlexTechは、フレキシブル・エレクトロニクスおよびプリンテッド・エレクトロニクスの使用において最も困難であることが証明されているトピックに関する一連のフレキシブル・エレクトロニクス・マスター・クラスを提供しています。このシリーズにより、製品設計者、インテグレータ、その他この分野に不慣れな人がテクノロジーやコンポーネントを評価し、製品に最適な選択を行うことができます。

シリーズの最初のコースは、柔軟な電源: 課題、進歩、統合です。このコースは、2020 年 7 月 29 日にライブの視聴者向けに提供され、現在はオンデマンドで視聴できるようになりました。

マスタークラスの要約: 高性能マイクロエレクトロニクスを紙のように薄くフレキシブルなハイブリッドエレクトロニクス (FHE) に統合できる新しい材料とプロセスが登場するにつれ、超薄型化の目標もサポートする新しい電源の需要が高まっています。そして柔軟です。

重要な課題の 1 つは、電池の厚さが減少し、パッケージングが全体積に占める割合が増加するにつれて、高いエネルギー密度を達成できるかどうかです。この課題は、高電力 (周期的な大電流バースト) と高エネルギー (場合によっては長年にわたる動作) の両方を必要とする多くの FHE システムのデューティ サイクルが厳しいため、さらに複雑になります。

同時に、新しい電源は、安全性、耐久性、幅広い保管温度および動作温度との互換性、および FHE プラットフォームへの効果的な統合をサポートするニーズに関する一般的な高い基準を満たしている必要があります。

このウェビナーでは、FHE コミュニティのニーズを満たすために登場した新しい電源の課題と進歩についてレビューします。

ブライアン・バーランド
ITNエネルギーシステム社最高技術責任者