SEMI S29 - フッ素化温室効果ガス (F-GHG) 排出の特性評価と削減のためのガイド -

Abstract

この規格は、環境、健康、安全に関するグローバル技術委員会によって技術的に承認されました。この版は、2012 年 6 月 18 日にグローバル監査およびレビュー小委員会によって発行が承認されました。2012 年 7 月に www.semiviews.org および www.semi.org で入手可能になります。

注意: 現在のステータスを維持するための条件が満たされていないため、この規格または安全ガイドラインは非アクティブなステータスになっています。非アクティブな規格または安全ガイドラインは SEMI から入手でき、引き続き使用できます。

この文書は、製造装置 (ME) から排出されるフッ素化温室効果ガス (F-GHG) を特徴付けるためのガイダンスを提供します。

この文書は、削減ツールの F-GHG 破壊または除去効率 (DRE) を特徴付けるためのガイダンスを提供します。

この文書では、ME または削減ツールの排出削減のための継続的な改善計画についても取り上げます。

このガイドが適用される温室効果ガス (GHG) は、CF ₄ 、C ₂ F ₆ 、C ₃ F ₈ 、cC ₄ F ₈ 、CHF ₃ 、SF ₆および NF ₃です。

このガイドは、ME からの F-GHG 排出特性評価に適用されます。

このガイドは、削減ツールからの F-GHG 排出特性評価に適用されます。

このガイドは、ME における化学反応による F-GHG の消費、残留物、副産物、または再結合の特性評価に適用されます。

このガイドは、F-GHG DRE の削減ツール仕様に適用されます。

このガイドは、少なくとも半導体、TFT-LCD、太陽光発電産業で使用することをお勧めします。

このガイドには次のセクションが含まれています。

• 目的
• 範囲
• 制限事項
• 参照された規格および文書
• 用語
• 一般規定
• ベースラインレシピ
• 測定器
• F-GHG排出量の測定と特性評価
• F-GHG 排出特性評価のタイミングと頻度
• 報告
• 特徴付けられたデータの記録保持
• ロードマップと継続的改善

SEMI S2 — 半導体製造装置の環境、健康、安全に関するガイドライン
SEMI S23 — 半導体製造装置で使用されるエネルギー、ユーティリティ、材料の節約に関するガイド

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