SEMI S14 - 半導體製造設備火災風險評估與降下の安全基準 -

Abstract

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注意：本安全基準中以「註」為標題的段落並非正式安全基準，不得此修正または取代正式的安全基準。全球技術委員会提供註解內容係為方便本安全基準之使用。

注意：工作小組発行行本基準，符合本基準中含「欧」字樣的條款即視為符合本基準。

 

本基準は、半導体設備製造商在生產半導体設備製造時に関する考慮事項、並びに協助他評価及び降下設備及び電気品発生火災與燃焼副電物の風險を提供します。

 

ただし、この基準は評価ツールの観点から抜粋されたものですが、半導体製造設備の設計開発時に採用されるツールにも適用されます。

 

設備の使用者または他の関連分野は、設計上のさまざまな設備の基準の評価および比較、または追加の設備の設計、評価、または修正を使用することもできます。

 

本基準では、特定の技術（材料の選定や偵察系統など）の使用を意図せずに、火災風を減少させます。

 

本基準建議サイクル遵守統括風險管理層級未来降下風險: 除去、工程制御、管理行政、警告業務等。

範圍

本基準適用時に安裝在半導体製造潔淨室內または再循環氣流區域內のすべての製造、測定、封裝與測試半導体電気品の相次設備。

 

若設備內部起火會導致により当該設備、その他の設備、製品又は設定実施損益、即時適用本文の火災風險評定。

 

本文には、半導体製造設備進行火災風險評定、風險分類および風險降下時考慮量に関する事項が記載されています。

 

参照されるSEMI規格 SEMI E10 — 機器の信頼性、可用性、保守性（RAM）および使用率の定義と測定に関する仕様 SEMI E70 — 工具適応プロセスのガイド SEMI S2 — 半導体製造装置の環境、健康、安全に関するガイドライン SEMI S7 — 人材の評価および会社の資格の評価に関する安全ガイドライン SEMI S10 — リスク評価およびリスク評価プロセスの安全ガイドライン

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