SEMI S8 - 半導体製造装置の人間工学エンジニアリングのための安全ガイドライン -

Abstract

この安全ガイドラインでは、人間工学に基づいた設計原則と、 半導体製造装置に関する考慮事項。促進にもなります 製造環境におけるユーザーと装置間の互換性。 この安全ガイドラインを使用することで、機器のサプライヤーとユーザーは協力することができます に適合することで疲労や怪我を最小限に抑える機器を設計します。 予想される身体サイズ、筋力、可動範囲に合わせた装備 ユーザーの特性。 SEMI S8 は、機器の効率性を提供します。 機器を操作する際の作業者の安全性、利便性、快適性を実現します。

これらの安全ガイドラインは人間工学に基づいたデザインを提供します 半導体製造装置の原理と考慮事項。

これらの安全性の目的 ガイドラインは、ユーザーと機器間の互換性を促進することを目的としています。 製造環境。次の一般原則は、 人間工学に基づいた設計と機器の評価:

機器は、次のような安全性を最適化するように設計する必要があります。 タスクの配布。タスクはハードウェア、ソフトウェア、およびハードウェア間で分散される必要があります。 ユーザーはそれぞれの能力を最大限に活用し、最小限に抑えることができます。 制限と危険。タスクを適切に分散することで最適化も可能 パフォーマンス。

機器は、次のような可能性を最小限に抑えるように設計する必要があります。 ユーザーの期待に応えることで、エラーや事故を防止します。

機器の設計では、疲労と怪我を軽減する必要があります。 予想される身体サイズ、筋力、可動範囲に機器を適合させる ユーザー集団の特徴。このようなデザインは作業も容易にします パフォーマンス。

ガイドラインは安全性に関するものです 半導体製造設計における人間工学工学の側面 装置。を包括的にカバーするためには、 潜在的な安全上の危険があるため、一部のガイドラインでは一般的な設計目標も取り上げています。 人間と機械の効果的なパフォーマンス。ガイドラインはデザインに適用されます。 半導体製造装置の運用・保守・サービス、 また、限定された範囲ではありますが、機器の設置も含まれます。

参照SEMI規格（別途購入）

SEMI E95 — ヒューマンインターフェースの仕様 半導体製造装置

SEMI S2 — 環境、健康、安全に関するガイドライン 半導体製造装置

SEMI S10 — リスク評価とリスクに関する安全ガイドライン 評価プロセス

改訂履歴

SEMI S8-0218 (技術改訂)

SEMI S8-1116 (技術改訂)

SEMI S8-0915 (技術改訂)

SEMI S8-0715 (技術改訂)

SEMI S8-0712a (改訂遅れ)

SEMI S8-0712 (技術改訂)

SEMI S8-0308E (編集改訂版)

SEMI S8-0308 (技術改訂)

SEMI S8-0307E (編集改訂版)

SEMI S8-0307 (技術改訂)

SEMI S8-0705E (編集改訂版)

SEMI S8-0705 (技術改訂)

SEMI S8-1103 (技術改訂)

SEMI S8-0701 (技術改訂)

SEMI S8-1000 (技術改訂版)

SEMI S8-0600E (編集改訂版)

SEMI S8-0600 (技術改訂版)

SEMI S8-0999 (技術改訂)

SEMI S8-95A (技術改訂版)

SEMI S8-95 (初公開)

Refund Policy: Due to the nature of our products, SEMI has a no refund/no exchange policy. Please make sure that you have reviewed your order prior to finalizing your purchase. All sales are final.