SEMI S8 - 半體製造設備人因工程之安全基準 -

Abstract

注意: この翻訳は参考コピーのみです。違いがある場合 英語版と他の翻訳版の間に存在する必要があります。 言語に関しては、英語版が正式かつ権威のあるバージョンです。

注意：這個翻譯是一個參考版本。如果您在使用上，發現中文翻譯版本與英文翻訳版本產生成任意暫定的或是不確定之處，請務必參考訳文版本，並以和訳原文版本為主，英文翻訳バージョンは正式および權威のバージョンです。

注意： 本基準中の正式數値皆以國際單位制（ SI ）表示。

· 以吋- 磅（美規または英規）單位表示の數值、

·     括弧內の數值、 と

·     SI 制數值後の數值

SI 制過ビット交換後の値は、 SIごとに異なる可能性があります。

注意：本安全基準中より「註」為標題の段落並非正式安全基準、 不得為此修正または取代正式的安全基準。委員会提供註解內容係為方便本安全基準的使用。

本基準係は、半導体製造設備担当者工程の設計原理及び検討事項を提供する。

本基準は、現在進行中の製造環境において使用者用の設備の間の互換性を備えています。

設備を採掘する分工設計、発揮可能な最大の安全効果。化。

設備設計では、誤った誤りや事故発生率を最小限に抑えるために、使用者が想定する運用方法に準拠しています。

設備の設計思想は、疲労や傷害を軽減するために使用者族集団の性格タイプ、力量、および活動範囲などの特性に適合し、このクラスの設計は業務効率を向上させることができます。

範圍

本基準著重於半導体製造設備の人因工程安全考慮量。の設計、運用、保護及び維修、一部容量適用時に設備安裝（請負7.3 ）。

SEMI S2 — 半導体製造装置の環境、健康、安全に関するガイドライン
SEMI S10 — リスク評価およびリスク評価プロセスの安全ガイドライン

Interested in purchasing additional SEMI Standards? Consider SEMIViews, an online portal with access to over 1000 Standards.

Refund Policy: Due to the nature of our products, SEMI has a no refund/no exchange policy. Please make sure that you have reviewed your order prior to finalizing your purchase. All sales are final.