
SEMI PV9 - 短時間光パルス照射後のマイクロ波反射率の非接触測定による,PV シリコン材料の過剰キャリア減衰(ライフタイム)試験方法 -
Abstract
本基準は、global Photovoltaic Committee で技術的に承認されている。現版は2011年5月13日、global Audits and Reviews Subcommittee にて発行が承認された。 www.semi.orgで入手可能となる。初版は2010年10月発行。
半導体のフリーキャリア密度があまり高くない場合、過剰キャリアの減衰時間は(以降は減衰時間と行う)は禁止帯エネルギーにそのエネルギーが位置する不純物により支配される。そのような再結合中心を形成し、減衰時間を低減させ、太陽光セルの効率に影響を与える。 高効率セルの場合、所期の高性能デバイスを獲得するためには減衰特性を考慮する制御が必要がある。
この試験法は、各種の単結晶、多結晶ウェーハ、ブリック、およびインゴットの減衰時間を測定する手順を予定。本試験法はマイクロ波光導電減衰法(( m -PCD)に基づくもので、光励起後の導電率の減衰を光照射により発生した過剰キャリアの減衰時間で測定する。
参照されるSEMI規格
SEMI M59 — シリコンテクノロジーの用語
SEMI MF42 — 外部半導体材料の導電型の試験方法
SEMI MF43 — 半導体材料の抵抗率の試験方法
SEMI MF84 — インライン 4 点プローブを使用してシリコンウェーハの抵抗率を測定するテスト方法
SEMI MF533 — シリコンウェーハの厚さと厚さのばらつきの試験方法
SEMI MF673 — 非接触渦電流ゲージを使用して半導体スライスの抵抗率または半導体膜のシート抵抗を測定するための試験方法
SEMI MF723 — ホウ素ドープ、リンドープ、およびヒ素ドープのシリコンの抵抗率とドーパント濃度間の変換の実践
SEMI MF978 — 過渡容量技術による半導体の深いレベルの特性評価のためのテスト方法
SEMI MF1530 — 自動非接触スキャンによるシリコンウェーハの平坦度、厚さ、厚さのばらつきの試験方法
SEMI MF1535 — マイクロ波反射率による光導電率減衰の非接触測定によるシリコンウェーハのキャリア再結合寿命の試験方法
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