SEMI P28 - 集積回路製造用オーバーレイ計測テストパターンの仕様 -

Abstract

この規格は、世界的なマイクロパターニング委員会によって技術的に承認されました。この版は、2007 年 4 月 25 日にグローバル監査およびレビュー小委員会によって発行が承認されました。2007 年 6 月に www.semi.org で入手可能になりました。初版は 1996 年に発行されました。

注意: 現在のステータスを維持するための条件が満たされていないため、この規格または安全ガイドラインは非アクティブなステータスになっています。非アクティブな規格または安全ガイドラインは SEMI から入手でき、引き続き使用できます。

この文書は、集積回路 (IC) 製造におけるマイクロパターニング装置およびプロセスを評価およびテストするために計測装置ユーザーが使用するいくつかの標準的なオーバーレイ計測パターンを定義します。これらのオーバーレイ セルは、製造プロセス中にオプションのパターニング方法によって基板上に配置できます。標準オーバーレイ パターンの使用は、自動計測装置を業界全体で一貫して使用できるようにする試みです。

この仕様は、オーバーレイ計測用のいくつかの基本パターンの形状、サイズ、設計ルール、および配置に関する考慮事項 (該当する場合) を説明する一般的な設計を定義します。これらの標準テスト パターンは、光学、走査電子ビーム、その他のタイプの計測に使用できます。

SEMI P6 — フォトマスクのレジストレーションマークの仕様
SEMI P18 — ウェーハステッパーのオーバーレイ機能の仕様
SEMI P19 — 集積回路製造用の計測パターンセルの仕様

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