SEMI P3 - レジスト付きクロムブランク -

Abstract

注意: この翻訳は参考コピーのみです。英語版と他の言語の翻訳との間に差異がある場合、英語版が正式かつ正式なバージョンとなります。

免責事項： このSEMIスタンダードは，投票により作成された英語版が正式なものであり，日本語版は日本の利用者各位の便宜のために作成したものです。ある場合には英語版記載内容が優先されます。

SEMIスタンダード日本語翻訳版をご利用いただく際の注釈を本文の末尾に記載しております（「すべきである」「しなければならない」について等）。

本基準は、global Micropatterning Committeeで技術的に承認されている。現版は2008年1月18日、global Audits and Reviews Subcommitteeにて発行が承認された。 2008年2月にwww.semi.orgで初版は1998年に発行された。

注意: 現在のステータスを維持するための条件が満たされていないため、この規格または安全ガイドラインは非アクティブなステータスになっています。非アクティブな規格または安全ガイドラインは SEMI から入手でき、引き続き使用できます。

注意： 本書は2008年に全面的に書き換えられたものです。

この基準は、クロムブランク用フォトレジストおよび電子線レジストコーティングに関する一般的な必要項目について考える。フォトマスク用ガラス基板とそのクロム・コーティングの物理的特性に対する要求条件については、 SEMI P1およびP2を参照。

SEMI P1 — 硬質表面フォトマスク基板の仕様
SEMI P2 — 硬質表面フォトマスク用クロム薄膜の仕様

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