SEMI M74 - 直径 450 mm の研磨ウェーハの機械的取り扱いの仕様 -

Abstract

この規格は、シリコンウェーハ世界技術委員会によって技術的に承認されました。この版は、2018 年 8 月 17 日にグローバル監査およびレビュー小委員会によって発行が承認されました。2018 年 10 月に www.semiviews.org および www.semi.org で入手可能になります。初版発行は 2008 年 11 月。以前は 2013 年 4 月に出版されました。

この文書は、450 mm ウェーハ、キャリア、ロード ポート、AMHS、ロボット工学などの 450 mm 半導体装置の研究、開発、初期設計調査での使用を目的とした、直径 450 mm の機械的ハンドリング ウェーハを規定します。

この仕様は、直径 450 mm の研磨シリコン ウェーハの寸法要件をカバーしています。この仕様は、ウェーハの取り扱いに関する短期的なニーズに対処することを目的としています。プロセス開発または技術固有の回路品質アプリケーションに使用されるウェーハを指定することを目的としたものではありません。この文書は、プロセス開発ウェーハ仕様、プライムウェーハ仕様、および回路品質ウェーハのための技術固有のガイドラインによって置き換えられるべきです。

完全な購入仕​​様書では、追加の物理的特性とその大きさを決定するための試験方法の指定が必要になる場合があります (§ 5 を参照)。

ここでの基本仕様要件を満たすウェーハは、機器のセットアップやロボットによるハンドリング用途の「機械的ハンドリング」ウェーハとしての使用に適しています。

審判の目的には、SI (System International、一般にメートル法と呼ばれる) 単位を使用するものとします。

SEMI M1 — 研磨単結晶シリコンウェーハの仕様
SEMI M20 — ウェーハ座標系確立の実践
SEMI M59 — シリコンテクノロジーの用語
SEMI MF533 — シリコンウェーハの厚さと厚さのばらつきの試験方法
SEMI MF928 — 円形半導体ウェーハおよびリジッドディスク基板のエッジ輪郭の試験方法
SEMI MF1152 — シリコンウェーハのノッチ寸法の試験方法
SEMI MF1390 — 自動非接触スキャンによるシリコンウェーハの反り測定の試験方法
SEMI MF1451 — 自動非接触スキャンによるシリコンウェーハのソリを測定する試験方法
SEMI MF1530 — 自動非接触スキャンによるシリコンウェーハの平坦度、厚さ、総厚さのばらつきを測定する試験方法
SEMI T3 — ウェーハボックスラベルの仕様
SEMI T7 — 二次元マトリックスコードシンボルを使用した両面研磨ウェーハの裏面マーキングの仕様

Interested in purchasing additional SEMI Standards? Consider SEMIViews, an online portal with access to over 1000 Standards.

Refund Policy: Due to the nature of our products, SEMI has a no refund/no exchange policy. Please make sure that you have reviewed your order prior to finalizing your purchase. All sales are final.