
SEMI HB10 - HB-LED ウェーハの製造に使用するための単結晶サファイアの仕様 -
Abstract
この規格は、HB-LED グローバル技術委員会によって技術的に承認されました。この版は、2018 年 7 月 6 日にグローバル監査およびレビュー小委員会によって発行が承認されました。2018 年 10 月に www.semiviews.org および www.semi.org で入手可能になります。
サファイアは、HB-LED 業界で最も人気のある基板材料となっています。この文書は、HB-LED ウェーハの製造での使用を目的としたサファイアの主要なパラメータを特定し、定義します。サファイアの特性は、物理的および化学的パラメーターと結晶欠陥によって決まります。サファイアのこれらの重要なパラメータは、HB-LED ウェーハを製造するためのサファイア材料を指定するために必要な情報を提供することを目的としています。
この規格には、サファイアの物理的および化学的パラメータと結晶欠陥が含まれています。
物理的および化学的パラメータには、硬度、透過率、純度が含まれます。
結晶欠陥には、エッチピット密度 (EPD)、気泡、曇り、粒界、インクルージョン、色、クラックが含まれます。
この規格は、サファイアの物理的な形状や幾何学形状を定義するものではありません。 HB-LED ウェーハに使用される単結晶サファイア材料の必要なパラメーターのみを定義します。
参照されるSEMI規格SEMI M36 — 低転位密度ガリウムヒ素ウェーハのエッチピット密度を測定するための試験方法
SEMI M40 — 研磨ウェーハの平面粗さ測定ガイド
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