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SEMI G66 - 半導体プラスチック成形材料の吸水特性測定の試験方法 -
Volume(s):
Packaging
Language:
English
Type: Single Standards Download (.pdf)
Abstract
この規格は、アセンブリおよびパッケージングの世界技術委員会によって技術的に承認されました。この版は、2017 年 8 月 18 日にグローバル監査およびレビュー小委員会によって発行が承認されました。2018 年 1 月に www.semiviews.org および www.semi.org で入手可能になります。初版は 1996 年に出版されました。以前は 2011 年 8 月に出版されました。
この試験方法では、プラスチック成形材料の吸水率を測定する手順を説明し、吸水特性をシミュレートするために必要な拡散係数と溶解係数を計算する方法を提供します。
この試験方法は、すべての半導体プラスチック成形材料に適用できます。この試験方法は、開発中の成形材料の特性を評価するために使用できます。
パッケージングエンジニアは、計算された拡散係数と溶解係数を使用して、はんだ付け時のパッケージ亀裂に関連した吸水特性とその重要性をシミュレーションできます。
参照されるSEMI規格なし。
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