
SEMI F107 - プロセス機器アダプタープレートのガイド -
Abstract
この規格は、世界的な施設委員会によって技術的に承認されました。この版は、2008 年 5 月 13 日にグローバル監査およびレビュー小委員会によって出版が承認されました。2009 年 2 月には www.semi.org で入手可能になりました。
プロセス機器アダプター プレート ガイドの目的は、プロセス機器アダプター プレートに対する期待と用途に関するガイダンスを提供することです。アダプタープレートを使用すると、プロセス機器の設置にかかる時間とコストが削減されることがわかっています。さらに、床面積や機器への接続設備が減少する可能性があります。プロセス装置の初期設計にアダプター プレートを組み込むことは、装置サプライヤーと IC メーカーに利益をもたらす可能性があります。
この文書は、アダプター プレートの設計と取り付けに関するガイダンスを確立します。アダプター プレートはプロセス機器のサブシステムであり、主要なシステム機器サプライヤーが採用する設計慣行の多くに準拠します。
このガイドは、設置要件が通常複雑である (例:電力と通信を除く、7 つを超える設備接続と 3 つを超えるユーティリティ タイプ) プロセス機器クラスター ツールおよび単一モジュール プロセス機器用のアダプター プレートのアプリケーションに対処することを目的としています。アダプター プレートは、周辺機器のサポートではなく、シャーシの取り付けをサポートするために使用されます。このガイドは 300 mm および次世代のウェーハ装置要件に焦点を当てていますが、他のウェーハサイズの装置または非ウェーハ装置への適用も適切な場合があり、サプライヤーとエンドユーザーで議論する必要があります。
各アダプター プレートの設計は、装置のサプライヤーによって決定される特定のプロセス装置タイプに固有のものになることが意図されています。
参照されるSEMI規格SEMI E6 — 半導体装置設置ガイド ドキュメント SEMI E49 — 高純度および超高純度の配管性能、サブアセンブリ、および最終アセンブリに関するガイド SEMI E70 — 工具適応プロセスのガイド SEMI E72 — 300 mm の機器設置面積、高さ、重量の仕様とガイド SEMI E76 — 300mm プロセス装置の施設サービスへの接続ポイントに関するガイド SEMI S2 — 半導体製造装置の環境、健康、安全に関するガイドライン SEMI S22 — 半導体製造装置の電気設計に関する安全ガイドライン
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