SEMI F47 - 半導体プロセス装置電圧サグ対応力のための仕様 -

Abstract

本基準は、global Facilities Technical Committeeで技術的に承認されている。現版は2012年6月18日、global Audits and Reviews Subcommitteeにて発行が承認された。 2012年8月にwww.semiviews.orgおよびwww.semi.orgで入手可能となる。初版は1999年9月発行。前版は2006年7月発行。

半導体工場製造は装置の感度とプロセス制御の観点から高品質な電源を必要とする。半導体プロセス装置は電圧サグの影響を特に受けやすい。本仕様は、半導体プロセス装置、計測装置、自動試験装置本仕様は、電圧サグ対応力と装置費用増加との間のバランスを考慮している。

本仕様は、半導体産業で使用する装置のための電圧サグ対応力のほぼの設計要求を設定する。本仕様は、調達に関する要求事項、試験方法、合否基準、および試験報告に関する要求事項についても決定する。

本仕様の第一の焦点は下記のツールタイプを含む半導体プロセス装置であるが、当然限定されない。

• エッチング装置（ドライ＆ウェット）
• 成膜装置（ CVD&PVD ）
• 熱処理装置
• 表面処理と表面浄化装置
• イオン注入装置
• 計測装置
• 自動試験装置
• CMP装置
• 露光装置（スキャナ、ステッパー＆トラック）

本仕様の 2 番目の注目項目は，半導体プロセス装置の構成に用いられるサブシステムおよびコンポーネントであり，以下のものを含むがこれらに限定されません。

• 電源
• 高周波発生器およびマッチング回路
• 超音波発生器
• コンピュータおよび通信システム
• ロボットおよび工場インターフェース
• 温調器およびクライオポンプ
• ポンプおよびブースターポンプ
• 可変速駆動装置
• ACコイルを備えたコンタクターおよびACコイルを備えたリレー

本仕様は半導体プロセス装置，当面装置本体と，装置のEMO（緊急停止）システムが動作されるとその電力が直接影響を受けるすべてのサブシステムに適用される。

祖父条項（祖父条項） —本仕様の発行日より前に本仕様の前版に基づいて試験または認証された装置，サブシステム，およびコンポーネントは，電圧サグ対応力に影響を考える可能性のあるハードウェアまたはソフトウェアの設計変更が実施されるまでは、再試験および再認証を必要としない。

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