SEMI E158 - 450mmウェーハ搬送および保管用の工場ウェーハキャリア（450FOUP）とキネマティックカプリングの機械仕様 -

Abstract

免責事項： このSEMIスタンダードは，投票により作成された英語版が正式なものであり，日本語版は日本の利用者各位の便宜のために作成したものです。ある場合には英語版記載内容が優先されます。

SEMIスタンダード日本語翻訳版をご利用いただく際の注釈を本文の末尾に記載しております（「すべきである」「しなければならない」について等）。

本基準は、Physical Interfaces & Carriers Global Technical Committee で技術的に承認されています。現版は2013年12月23日、 global Audits and Reviews Subcommitteeにて発行が承認されました。 semiviews.org およびwww.semi.orgで入手可能となる。初版は、 2010年7月発行。前版は、 2012年9月発行。

本書の目的は、半導体デバイスの製造設備に関して、SEMI M74に規定された450mmウェーハを収納し伝えるために使用するキャリアの基本的な物理的な寸法を規定することである。

本書は、キャリア寸法の基準面およびキャリアと相互動作するロードポート形状を定義することを意図している。

本書は、革新的なソリューションに対する限界を超えたロードポートとキャリアの相互運用性を確保するための継続的な要求を定義することを意図している。

本書は450mmキャリアの外形形状と寸法を規定するものです。

本書は450mmキャリアにウェーハをサポートし保持するための内部排他領域を規定する。

本書は450mmキャリアをサポートし配置するキネマティックカプリングピン（ KCP ）の重要な寸法と位置を規定するものです。

本書は３つの直交する基準面をキャリア寸法の基準として定義する。

SEMI E144 — 半導体製造装置および資材運搬装置におけるキャリア内の RFID タグと RFID リーダー間の RF エア インターフェイスの仕様
SEMI M74 — 直径 450 mm の研磨ウェーハの機械的取り扱いの仕様

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