SEMI E119 - 300 mm ウェーハの工場間輸送用の縮小ピッチフロントオープンボックスの機械仕様 -

Abstract

注意: 現在のステータスを維持するための条件が満たされていないため、この規格または安全ガイドラインは非アクティブなステータスになっています。非アクティブな規格または安全ガイドラインは SEMI から入手でき、引き続き使用できます。

注意: この文書は編集上若干の変更を加えて再承認されました。

この規格は、300 mm ウェーハの工場間輸送用の縮小ピッチ フロント オープニング ボックス (FOBIT) を部分的に規定しています。この縮小ピッチボックスは、25 枚のウェーハを収納できる容量を持ちながら、およそ 13 枚のウェーハ FOUP の物理容積を持ち、IC 製造現場間でのウェーハの輸送コストを削減することを目的としています。現在の業界の 300 mm テクノロジーを活用するために、この縮小ピッチのフロントオープン ボックスは、SEMI E62 で指定されている 13 枚のウェーハ FIMS とインターフェースすることを目的としています。

この規格は、すべての機械的インターフェースにおけるモジュール性と互換性を確保しながら、イノベーションに最小限の制限を設ける適切なレベルの仕様を設定することを目的としています。 FOBIT の物理インターフェイスのみが指定されます。材料要件や微小汚染の制限は指定されていません。ただし、この規格は、金属および射出成形プラスチックの両方の FOBIT がそれに準拠して製造できるように作成されています。

SEMI E1.9 — 300 mm ウェーハの輸送および保管に使用されるカセットの機械仕様

SEMI E15 — ツールロードポートの仕様

SEMI E15.1 — 300 mm ツール ロード ポートの仕様

SEMI E47.1 — 300 mm ウェーハの輸送および保管に使用されるボックスおよびポッドの機械仕様

SEMI E57 — 300 mm ウェーハキャリアの位置合わせと支持に使用されるキネマティックカップリングの機械仕様

SEMI E62 — 300 mm フロントオープニング インターフェース機械規格 (FIMS) の仕様

SEMI M1 — 研磨単結晶シリコンウェーハの仕様

SEMI M31 — 300 mm ウェーハの輸送および出荷に使用される前開き輸送ボックスの機械仕様

SEMI S8 — 半導体製造装置の人間工学工学に関する安全ガイドライン

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