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SEMI E100 - 6 インチまたは 230 mm レチクルの輸送および保管に使用されるレチクル SMIF ポッド (RSP) の仕様 -
Volume(s):
Equipment Automation Hardware
/
Microlithography
Language:
English
Type: Single Standards Download (.pdf)
Abstract
注意: 現在のステータスを維持するための条件が満たされていないため、この規格または安全ガイドラインは非アクティブなステータスになっています。非アクティブな規格または安全ガイドラインは SEMI から入手でき、引き続き使用できます。
この規格は、レチクル (フォトマスク) または集積回路 (IC) 製造施設内で 6 インチまたは 230 mm レチクルを輸送および保管するために使用されるレチクル SMIF ポッド (RSP) を指定します。
この規格は、すべての機械的インターフェースにおけるモジュール性と互換性を確保しながら、イノベーションに最小限の制限を設ける適切なレベルの仕様を設定することを目的としています。この仕様に記載されている要件のほとんどは、必要な表面がほとんどない最大または最小の寸法の形式になっています。 RSP の物理インターフェイスのみが指定されます。この仕様には、材料要件や微小汚染の制限は記載されていません。
この仕様のペリクル除外ボリュームは、レチクルの全長に及ぶペリクルを収容します。ペリクル除外ボリュームの幅は、230 mm レチクルの場合は 151 mm、6 インチ レチクルの場合は 129 mm に制限されます。
参照されるSEMI規格
SEMI E1.9 — 300 mm ウェーハの輸送および保管に使用されるカセットの機械仕様
SEMI E19.4 — 200 mm 標準メカニカル インターフェイス (SMIF)
SEMI E30.1 — 特定機器モデルの検査およびレビュー (ISEM)
SEMI E47.1 — 300 mm ウェーハの輸送および保管に使用される FOUPS の機械仕様
SEMI E57 — 300 mm ウェーハキャリアの位置合わせと支持に使用されるキネマティックカップリングの機械仕様
SEMI P5 — ペリクルの仕様
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