E03300 - SEMI E33 - 半導体製造装置の電磁両立性 (EMC) に関するガイド

SEMI E33 - 半導体製造装置の電磁両立性 (EMC) に関するガイド -

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Volume(s): Equipment Automation Hardware
Language: English

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Type: Single Standards Download (.pdf)

リビジョン: SEMI E33-0824 - Current

リビジョン

Abstract

 

このガイドの目的は、半導体デバイスの製造に使用される製造装置が、電磁干渉 (EMI) によって引き起こされる障害なく確実に動作することを保証するための推奨事項を作成することです。この望ましい特性は、一般に電磁両立性 (EMC) として知られています。

 

このガイドは、半導体デバイスの製造を目的として構築された装置に適用されます。機器の種類には、通信機器、制御機器、処理機器、計測機器、検査機器、自動化機器、情報技術機器などがあります。半導体設備・装置に特化した用語もあります。

　

このガイドの主な焦点は、半導体デバイスの製造に使用される半導体製造装置ですが、このガイドは、関連製品 (フラット パネル ディスプレイ [FPD]、微小電気機械システム [MEMS] など) の製造に使用される装置にも適用される場合があります。

参照されるSEMI規格

SEMI E78 — 機器の静電気放電 (ESD) および静電気吸引 (ESA) を評価および制御するためのガイド
SEMI F47 — 半導体処理装置の電圧低下耐性の仕様

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