SEMI E1.9 - 300mmウェーハ搬送および保管用ウェーハカセットの機械仕様 -

Abstract

本基準は、global Physical Interfaces & Carriers Technical Committee で技術的に承認されています。現版は2011年12月24日、 global Audits and Reviews Subcommitteeにて発行が承認されました。 semiviews.orgおよびwww.semi.orgで入手可能となる。初版は1994年発行。前版は2006年7月発行。

注意: この文書は、編集上の修正を行い、再承認されました。

本標準は、IC製造工場において300 mm径ウェーハの搬送および保管に使用されるカセットを規定する。これには、手動・自動両方の搬送用途と同様にプロセス装置におけるウェーハの高速取り出しも含まれる。

本標準が意図しているのは、すべてのメカニカルインターフェースにてそこで、モジュール性と互換性を確保しながら、技術革新を考慮しない最小レベルの仕様を決定することである。要求事項は、最大および最小の寸法という形をとっており、表面仕様が要求されることはほとんどありません。ただし、金属製や射出成型プラスチック製のカセットの両方が標準に適合して製造できるように、本標準は作成されている。

カセットは次の構成部分と付加構造よりなる。 「†」印は取り外し不可（ノンリムーバブル）カセットに必要な構成部分や構造を示す（カッコ内は個数を示す）。

凡例：

• 要求される構造

• オプション構造

• トップドメイン （ 1 ）

• 光ウェーハセンシングパス （ 2 ）

• ロボティックハンドリングフランジ（オプション） （4）

• トップカセットIDタグ領域（オプション） （1）

• サイドドメイン（ 2または4 ）（必要な場合、前面に2 、裏面に2 ）

• 10mmのウェーハピッチの（ 13枚または25枚用）ウェーハサポート機構†

• 各前方サイドドメイン上の光学カセットセンシングホール （ 1 ）

• 前方右サイドドメイン上のカセットIDタグ領域（オプション） （1）

• ウェーハ攻撃防止機構（オプション）

• 各前方サイドドメイン上の正五角形のサイドグリップピット（オプション） （2）

• ボトムドメイン （ 1 ）

• 光ウェーハセンシングパス （ 2 ）

• キャリアセンシングパッド （ 5 ） †

• インフォパッド（ 4 ） †

• ポッドラッチピンホール （ 1 ）

• レバーレール（ 2 ）

• フォークリフトピックアップ領域（ 2 ）

• フォークリフトピンホール（ 2 ）

• キネマティックカプリングピンと結合し10mmのリードイン（自動要求心）を確保する機構 （ 3 ） †

• キネマティックカプリングピンと結合し15mmのリードイン（自動要求心）を確保する機構 （オプション） （3）

• ボトムカセットIDタグ領域（オプション） （1）

• その他の構造

• 水平方向のウェーハセンシングパス

• エンドエフェクタ除外領域†

SEMI E15 — ツールロードポートの仕様
SEMI E19 — 標準メカニカルインターフェース (SMIF)
SEMI E57 — 300 mm ウェーハキャリアの位置合わせと支持に使用されるキネマティックカップリングの機械仕様

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