SEMI C93 - ポーランドの超純水システム用途で使用されるイオン交換樹脂の品質を決定するためのガイド -

Abstract

この規格は、超純水 (UPW) 研磨用途での使用に適したバージン高純度イオン交換 (HPIX) 樹脂の分析ガイドについて説明しています。 UPW システムの詳細については、SEMI F61 を参照してください。

このガイドは、UPW で使用される HPIX 樹脂の分析に焦点を当てています。このガイドでは、製造プロセスにおける樹脂による汚染の影響を最小限に抑えるパラメータとテスト条件を推奨しています。

このガイドの目的は、新しい HPIX をイオン交換 (研磨) タンクに入れる際に、長時間のすすぎを避けることです。ガイドの結果は、本格的なアプリケーションを代表するものである必要があります。

このガイドは、プロアクティブな品質管理アプローチをサポートするために作成されました。重大な微量汚染物質（つまり、5 ～ 10 nm 範囲のサイズの粒子または低 PPQ レベルの金属）の一部は、現在 UPW では効果的に測定できないと想定しています。このガイドは、実験室環境で利用可能な最良の技術を使用した汚染物質のオフライン測定によるアプローチをサポートしています。このガイドでは、レジンの品質を判断するために大量のレジンを必要としません。

このガイドには、バージン HPIX 樹脂サンプルの取り扱いとテスト条件に関する推奨事項が含まれています。

このガイドでは、最先端の樹脂の性能の一例を示します。データはこのガイドに従って取得されました。ただし、品質基準は、ユーザー固有のニーズに基づいてエンドユーザーが決定することが期待されます。

このガイドの目的は、バージン HPIX 樹脂に焦点を当てることです。このガイドで推奨されているように、評価される品質パラメーターには、粒子の寄与、金属の寄与、有機物の寄与、蒸発後の残留物 (RAE) (不揮発性残留物 [NVR])、および壊れたビーズの含有量の定量的尺度が含まれます。

このガイドは、バージン HPIX 樹脂の湿潤流性能を考慮しており、樹脂メーカーの現在の製造プロセスを反映しています。

このガイド内で参照されている浸出手順では、静的条件と動的条件の両方の値が提供されます。施設で通常使用される樹脂の品質を検証するには静的浸出試験が推奨されますが、実際の混合床操作を模倣した条件に近い場合には動的試験が推奨されます。これは、適切な樹脂の選択に役立ちます。動的浸出テストと静的浸出テストのどちらを選択するかは、エンド ユーザーのニーズによって決まります。すすぎのフラッシュ量を推定するには、動的浸出試験を使用する必要があります。ベースラインのバージン樹脂の品質がすでに確立されている場合は、静的浸出試験を品質保証のために使用する必要があります（それ以外の場合は、動的浸出試験を使用してすすぎ時間を推定します）。

このガイド内のテストには、混合バージン HPIX 樹脂のみが使用されます。樹脂が非混合形態（アニオン性とカチオン性）で供給される場合、混合サンプルが分析に使用されます。

このガイドでは、テストされたバージン HPIX 樹脂が混合床タンクに充填されるバージン HPIX 樹脂の代表であることを前提としています。テストを計画するときは、樹脂の有効期限、保管、配送条件を考慮する必要があります。

このガイドは、バージン HPIX 樹脂だけでなく、半導体製造装置およびその付属装置での使用を目的としたポイント オブ ユース HPIX モジュールにも適用されます。

このガイドには、エンド ユーザーが実行できる推奨分析テストが含まれています。エンド ユーザーは、どの分析が必要か、およびオプションのテストを実施するかどうかを決定する必要があります。

参照SEMI規格（別途購入）
SEMI E49 — 高純度および超高純度の配管性能、サブアセンブリ、および最終アセンブリに関するガイド
SEMI F57 — 超純水および液体化学薬品供給システムで使用されるポリマー材料およびコンポーネントの仕様
SEMI F61 — 半導体プロセスで使用される超純水システムのガイド

改訂履歴
SEMI C93-0522 (技術改訂)
SEMI C93-0620 (技術改訂)
SEMI C93-0217 (暫定ステータスは削除されました)
SEMI C93-0216 (暫定版) (初公開)

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