SEMI G9 - 仕様　スタンピングによる半導体プラスチックDIPパッケージ用リードフレーム -

Abstract

この仕様はプラスチックモールド・デュアルインライン半導体パッケージ用リードフレームのプレス製法に関するものである。パッケージング技術者，リードフレームスタンピングメーカー，及びモールド関連業者の設計基準となるよう定められてあり，自動ボンディングの必要事項に合致する様定められている。

　

Referenced SEMI Standards

SEMI G4 — Specification for Integrated Circuit Leadframe Materials Used in the Production of Stamped Leadframes
SEMI G10 — Standard Method of Mechanical Measurement
SEMI G21 — Specification for Plating Integrated Circuit Leadframes

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