SEMI 3D16 - Specification for Glass Base Material for Semiconductor Packaging

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SEMI C104 - Guide for Reporting Performance Parameters of the Polymer Windows for Chemical Mechanical Planarization (CMP) Pads Used in Semiconductor Manufacturing Sale priceMember Price: ₩113
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F07700 - SEMI F77 - 腐食性のガスシステムに使用される合金表面の電気化学的臨界孔食温度のテスト方法
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P00300 - SEMI P3 - Specification for Photoresist/E-Beam Resist for Hard Surface Photoplates
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P02000 - SEMI P20 - EBレジストパラメータのカタログ公表のガイドライン（提案）
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G04400 - SEMI G44 - Specification for Lead Finishes for Glass to Metal Seal Ceramic Packages (Active Devices Only)
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P01100 - SEMI P11 - アルカリ現像溶液に対する全規定度の測定のテスト方法
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M07600 - SEMI M76 - Specification for Developmental 450 mm Diameter Polished Single Crystal Silicon Wafers
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M02300 - SEMI M23 - 鏡面単結晶インジウムリンウェーハの仕様
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M03800 - SEMI M38 - 鏡面リクレイムシリコンウェーハの仕様
SEMI M38 - 鏡面リクレイムシリコンウェーハの仕様 Sale priceMember Price: ₩135
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M05600 - SEMI M56 - 計量装置の測定変動と偏りに起因する費用成分の作業法
SEMI M56 - 計量装置の測定変動と偏りに起因する費用成分の作業法 Sale priceMember Price: ₩135
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P03400 - SEMI P34 - 230mm方形フォトマスク基板の仕様
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MS00900 - SEMI MS9 - Specification for High Density Permanent Connections Between Microfluidic Devices
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G03300 - SEMI G33 - Specification for Pressed Ceramic Pin Grid Array Packages
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M07300 - SEMI M73 - 測定したウェーハエッジプロファイルから直接的関連性ある特性を抽出するテスト方法
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M01500 - SEMI M15 - Polished Wafer Defect Limits Table for Semi-Insulating Gallium Arsenide Wafers
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C00357 - SEMI C3.57 - シリンダ中の電子的グレード二酸化炭素，CO2の仕様
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M07900 - SEMI M79 - 太陽電池用円盤状100 mm鏡面研磨単結晶ゲルマニウムウェーハの仕様
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M04900 - SEMI M49 - 130 nmから65 nmへの技術世代のシリコンウェーハ用ジオメトリ測定システム規定のためのガイド
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G06800 - SEMI G68 - 空気環境における半導体パッケージのジャンクション部とケース間の熱抵抗測定の試験方法
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G00800 - SEMI G8 - 金めっきの試験方法
SEMI G8 - 金めっきの試験方法 Sale priceMember Price: ₩135
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M01200 - SEMI M12 - ウェーハ表面の連続英数字マーキングの仕様
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F06200 - SEMI F62 - 周囲およびガス温度の影響からマスフローコントローラ性能特性を決定する試験方法
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D02200 - SEMI D22 - 平面顯示螢幕(FPD)彩色濾光片總成顏色透光度計算之測試法
SEMI D22 - 平面顯示螢幕(FPD)彩色濾光片總成顏色透光度計算之測試法 Sale priceMember Price: ₩113
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