SEMI G18 - エッチングリードフレームの製造に使用する集積回路用リードフレーム材料のためのスタンダード -

Abstract

本スタンダードは，global Assembly & Packaging Technical Committeeで技術的に承認されている。現版は2011年7月1日，global Audits and Reviews Subcommitteeにて発行が承認された。2011年8月にwww.semiviews.orgおよび www.semi.orgで入手可能となる。初版は1996年発行。

　

注意: 本文書は，編集上の修正を伴い再承認された。

　

本仕様は，エッチング工場に出荷されるリードフレーム材料用である。リードフレームの仕様であるが，材料の側面のみを取り扱っている。

　

Referenced SEMI Standards

None.

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