SEMI G15 - モールディングコンパウンド示差走査熱量分析の標準試験方法 -

Abstract

本スタンダードは，global Assembly & Packaging Technical Committeeで技術的に承認されている。現版は2011年7月1日，global Audits and Reviews Subcommitteeにて発行が承認された。2011年8月にwww.semiviews.orgおよび www.semi.orgで入手可能となる。初版は1993年発行。

　

注意: 本文書は，編集上の修正を伴い再承認された。

　

本文は示差走査熱量分析（DSC）により，エポキシモールディングコンパウンドを評価する方法を記述したものである。

　

単位 － SI単位系を使用する。

　

Referenced SEMI Standards

None.

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