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SEMI S8 - 半導體製造設備人因工程之安全基準 -
Abstract
알림 : 이 번역은 참조용 사본입니다. 영어 버전과 다른 번역본 사이에 차이점이 존재하는 경우 언어의 경우 영어 버전이 공식적이고 권위 있는 버전입니다.
注意:這個翻譯是一個參考版本。如果您在使用上,發現中文翻譯版本與英文原文版本產生任何差異或是不確定之處,請務必參考英文原文版本,並以英文原文版本為主,英文原文版本屬於正式和權威的版本。
注意: 本基準中的正式數值皆以國際單位制( SI )表示.下列數值並非正式數值,僅供參考:
· 以吋- 磅(美規或英規)單位表示的數值,
· 내부 구조 , 그리고
· SI 엔터테인먼트
SI 制經過單位轉換後的數值可能與實際SI 數值不同.
注意:本安全基準中以「註」為標題的段落並非正式內容, 不得以此修改或取代正式的安全基準。委員會提供註解內容係為方便本安全基準的使用.
本基準係在提供半導體製造設備人因工程的設計原理及考量事項.
本基準的用意在於增進製造環境中使用者與設備之間的相容性.下列一般原理係人因工程設計及設備考量中不可或缺的一部分:
設備應採分工設計,以發揮最大的安全效果。分工應包含硬體,軟體及使用者的分工,以發揮個個最大能力,並將限制及危險降至最低。適當的分工也可讓效能最佳화。
設備 in 設計上應符合使用者預期的操作方式,以期將錯誤及事故機率降至最低.
設備的設計應符合使用者族群的體型、力量及活動範圍等特性,以減少疲勞及受傷,且此類設計亦可增進工作效能。
範圍
本基準著重於半導體製造設備的人因工程安全考量.為確保完整涵蓋所有能的危害,本基準部分內容亦包括一般性設計目標,以確保人機效能之有效性。本基準適用於半導體製造設備的設計, 操作, 保養及維修, 少部分內容適用於設備安裝(請參閱7.3 ).
SEMI S2 — 반도체 제조 장비에 대한 환경, 건강 및 안전 가이드라인
SEMI S10 — 위험 평가 및 위험 평가 프로세스에 대한 안전 지침
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