SEMI S2 - 반도체 제조장비에 대한 환경안전보건 가이드라인 -

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Member Price: ₩113
Non-Member Price: ₩240,000

Volume(s): Safety Guidelines
Language: Korean
Type: Single Standards Download (.pdf)
SEMI Standards Copyright Policy/License Agreements

개정: SEMI S2-1016b - 대체됨

개정

Abstract

알림: 이 번역본은 참조용 사본입니다. 영어 버전과 어떤 언어로 된 번역본 간에 차이점이 존재하는 경우 영어 버전이 공식적이고 권위 있는 버전입니다.

주의 : 한글본은 참고용으로, 영문 원본과 한글본 간에 차이가 발생할 경우, 영문 원본을 먼저 해야 합니다. 한글본에 대한 문의사항이 있는 경우 krstandards@semi.org. 문의주세요.

 

안전지침은 국제 환경보건안전기술위원회 에서 인증되었습니다. 2013년 6월 4 국제 Audits and Reviews Subcommittee 에 의해 간행 을 하게 되어, 2013년 11 월부터 www.semiviews.org 와 www.semi.org 에서 이용 가능하다. 초판은 1991년에 인쇄되었고 이전 판은 2012년 9월에 인쇄되었다.

 

NOTICE: 'NOTE' 표기된 내용은 안전지침의 아동 내용 이 전방위 보호지침보다 우선적으로 지켜 질 수 없습니다. 보다 신중하게 활용할 수 있도록 계획에 세워야 합니다.

 

NOTICE: 문서는 국제환경보건안전기술위원회 상인 에게 인도된 내용이다. 본문의 내용 수정된 내용은 지연된 개정 섹션 1, 2, 3 항목에서 기제된 적용일 이후에 최종을 청구합니다. 이러한 수정사항 은 이전 항목이 이전 항목의 다른 부분과 충돌하지 않고, 아직은 운동을 명기할 경우에 선택적으로 사용 가능하다. 수정에 의해 변경된 항목 중 아직 적용되지 않은 항목은 NOTICE로 표기되어야 합니다.

 

안전 침은 반도체 장비 에 대한 성능 기반의 제조 환경, 건강 안전(EHS) 포괄하는 고려 사항으로 제안되었습니다 .

 

적용성 (Applicability)

안전지침은 반도체 제품을 제조, 측정, 조립하고 테스트하는 사용되는 장비에 적용된다.

 

내용 (내용)

문서는 아래 내용을 전시 한다.

1. 목적 (Purpose)

2. 범위 (Scope)

3. 제한 사항 (Limitation)

4. 참고 문서 (참조 문서)

5. 참조 (용어)

6. 안전 철학 (Safety Philosophy)

7. 일반 최선 (총칙)

8. 평가 과정 (평가과정)

9. 사용자에게 제공되는 문서(이용자에게 제공되는 문서)

10. 위험경고 라벨(Hazard Warning Label)

11. 안전 인터록 (Safety Interlock System)

12. 비상 정지 (Emergency Shutdown)

13. 전기 설계 (전기설계)

14. 조작(소방)

15. 가열된 화학물질 용기 (Heated Chemical Baths)

16. 인간공학 인적 요소 (Ergonomics/Human Factors)

17. 위험 에너지 격리(Hazardous Energy Isolation)

18. 기계 설계 (Mechanical Design)

19. 지진 보호 (Earthquake Protection)

20. 자동 물질 핸들러 (Automated Material Handlers)

21. 환경적 고려사항 (Environmental Considerations)

22. 배기 통풍 (Exhaust Ventilation)

23. 화학 물질 (Chemicals)

24. 전리 (Ionizing Radiation)

25. 비전리 이상과 이상 영역 (Non-Ionizing Radiation and Fields)

26. 레이저 (레이저)

27. 음압 레벨 (Sound Pressure Level)

28. 관련 문서

부록 1 – 액체 화학물질 사용 장비의 설계지침 (액체 화학물질을 사용하는 장비에 대한 설계 지침)

부록 2 - 리스크 시험평가(Ionizing Radiation Test Validation)

부록 3 – 비전 리적( 레이저 포함) 과 헤드셋장 영역의 테스트 방법과 관찰 기준 (Exposure Criteria and Test Methods for Non-Ionizing Radiation (Other than Laser) and Electromagnetic Fields)

부록 4 – 시공: 공사자재 선택을 위한 플로우 차트 (Fire Protection: Flowchart for Selecting Materials of Construction)

부록 5 – 레이저 데이터 시트 – SEMI S2 (Laser Data Sheet – SEMI S2)

 

제시된 소요 항목의 우선 순위 기준

안전지침의 내용들 간에 차이 가 있는 경우, 기술적인 문제에 대한 기술적 인 섹션이 일반적인 내용을 기술적인 섹션보다 먼저 한다.

 

참조된 SEMI 표준

SEMI E6 — 반도체 장비 설치 문서 가이드


SEMI F5 — 기체 유출물 처리 가이드


SEMI F14 — 가스 소스 장비 인클로저 설계 가이드


SEMI F15 — 인클로저에 대한 테스트 방법(SF 6 추적 가스)이 SEMI S6으로 이동되었습니다.


SEMI S1 — 장비 안전 라벨에 대한 안전 가이드라인


SEMI S3 — 공정 액체 가열 시스템에 대한 안전 가이드라인


SEMI S6 — 반도체 제조 장비의 배기 환기에 대한 EHS 가이드라인


SEMI S7 — 반도체 제조 장비의 환경, 안전 및 건강(ESH) 평가를 위한 안전 지침


SEMI S8 — 반도체 제조 장비의 인체공학 엔지니어링을 위한 안전 가이드라인


SEMI S10 — 위험 평가 및 위험 평가 프로세스에 대한 안전 지침


SEMI S12 — 장비 오염 제거 지침


SEMI S13 — 반도체 제조 장비와 함께 사용하기 위해 장비 사용자에게 제공되는 문서에 대한 환경, 건강 및 안전 지침


SEMI S14 — 반도체 제조 장비의 화재 위험 평가 및 완화를 위한 안전 지침


SEMI S22 — 반도체 제조 장비의 전기 설계에 대한 안전 가이드라인



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