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SEMI M58 - DMAを基にしたパーティクル堆積systemto proses評価에 대한 시험 방법 -
Abstract
本standanardは,global Silicon Wafer Committee で技術的に承認されている。現版は2009年9 月4日,global Audits and Reviews Subcommittee にて発行が承認された。2009 年10 月にwww.semi.org で,そして2009 年11月にCD-ROM で入手可能となる。初版は2004年7 月に発行された。
SEMI M52는 走査型面表面検査system( SSISs: 스캐닝 표면 검사 시스템 )の校正のため,認証された標準試料( CRMs: 인증 참조 자료 )の使用を要求している校正方法は, SEMI M53 에서規定されている.本test法は,差分移動度解析器( DMA: Differential Mobility Analyzer )を用いた特定のpartiquel堆積systemが,要求されている CMRs を制作出来るか否かを溺定する手順を提供する.
自家使用のため内部で堆積を行う組織, および販売目的で堆積物を製造する会社は共に,彼ラのパーティクル堆積systemがSEMI M52の要求を満たす堆積を保証するため,本test方法を適用することが出来る。
참조된 SEMI 표준 SEMI M50 — 오버레이 방법으로 표면 스캐닝 검사 시스템의 캡처 속도를 결정하는 테스트 방법
SEMI M52 — 130nm, 90nm, 65nm 및 45nm 기술 세대를 위한 실리콘 웨이퍼용 스캐닝 표면 검사 시스템 지정 가이드
SEMI M53 - 패턴이 없는 반도체 웨이퍼 표면에 단분산 기준 구의 증착을 사용하여 스캐닝 표면 검사 시스템을 교정하기 위한 실습
SEMI M59 — 실리콘 기술 용어
SEMI ME1392 - 반사면 또는 확산 표면의 각도 분해 광 산란 측정 가이드
SEMI MF1811 - 표면 프로필 데이터에서 전력 스펙트럼 밀도 함수 및 관련 마감 매개변수를 추정하기 위한 가이드
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