SEMI M14 - 半絶縁garium히 素単結晶のための ion注入及び활성화프로세스(仕様) -

개정: SEMI M14-89 - 비활성

개정

Abstract

알림: 이 번역본은 참조용 사본입니다. 영어 버전과 다른 언어로 된 번역본 사이에 차이가 있는 경우 영어 버전이 공식적이고 권위 있는 버전입니다.

免責事項: このSEMIstandadeは,投票により作成された英語版が正式なものであり,日本語版は日本の利用者各位の便宜のために作成したものです。万が一英語と日本語とに差異がある場合には英語版記載内容が優先されます。

반 スタンダード スタンダード 日本語 スタンダード 版 を ご ご 利用 利用 にあたって の の 注釈 を 本文 本文 の 末尾 に 記載 記載 し て おり ます ます ます ます 「 「べき べき である である」 「し なければなら ない」について 等。。。。。

 

本書の目的は,半絶縁GaAsの異なるrott間において有意義な比較ができるように,이온注入,활성화及び生成レイヤーの測定のためのprosesを与えることである.このtestは成果が標準的方法によって表されるように,サプライヤによって実施されることになろう。

 

候補lottは,標準ASTM評価技術を使用して,抵抗率,移動度及び温度安定性に対する SEMI GaAs 仕様を満足しなければならない。

 

表面の準備:残留酸化物を取り除くように表面処理を計画しなければならない.

 

注入角度を持ったエネルギーの種類及び注入量: 2×1012/cm2の注入量を持つSi 29 を使用した150KeVのエネルギー。< 100 >から< 110 >の方向へ11 13° の傾き。

 

表面の準備:活性化の前には化学的処理を実施してはならない.

 

活性化:sanplは,注入表面に直接接触している2次近接ウェーハとともに850°Cの温度に10分間されなければらない近。接ウェーハはイOn注入を受けていないこと以外は,当該weーハと同一でなければならない.炉の雰囲気は窒素又はアルゴンのようなgasでなければならない.

 

活性化されたサンプルの評価は,標準ASTM技術に従って規定されているCV 輪郭,移動度及び抵抗率に基づかなければならない。

 

참조된 SEMI 표준

없음.

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