{"product_id":"g10200-semi-g102-specification-for-shear-strength-of-encapsulation-materials-for-wafer-level-packaging-and-panel-level-packaging","title":"G10200 - SEMI G102 - 웨이퍼 레벨 패키징 및 패널 레벨 패키징용 캡슐화 재료의 전단 강도 사양","description":"\u003cbr\u003e\u003cspan style=\"font-size:11pt\"\u003e\u003cspan style=\"line-height:107%\"\u003e\u003cspan style=\"font-family:Calibri,sans-serif\"\u003e\u003cspan style=\"font-size:10.0pt\"\u003e\u003cspan style=\"line-height:107%\"\u003e\u003cspan style='font-family:\"Arial\",sans-serif'\u003e몰드 수지 재료 특성은 리드 및 볼 그리드 어레이 패키지와 같은 레거시 패키지에 대해 지정되지만 웨이퍼 레벨 패키징(WLP) 및 패널 레벨 패키징(PLP)에 대한 캡슐화 특성에 대한 스펙은 없습니다. WLP와 PLP는 액상, 입상, 박판 등 3가지 종류의 봉지재를 사용하며 각각 다른 특성과 성능을 요구한다.\u003c\/span\u003e\u003c\/span\u003e\u003c\/span\u003e\u003c\/span\u003e\u003c\/span\u003e\u003c\/span\u003e\u003cbr\u003e \u003cbr\u003e\u003cspan style=\"font-size:11pt\"\u003e\u003cspan style=\"line-height:107%\"\u003e\u003cspan style=\"font-family:Calibri,sans-serif\"\u003e\u003cspan style=\"font-size:10.0pt\"\u003e\u003cspan style=\"line-height:107%\"\u003e\u003cspan style='font-family:\"Arial\",sans-serif'\u003e전단 강도와 같은 봉지 재료의 특성을 인식하고 정의해야 큰 패널 크기에 대한 적격 봉지 공정이 가능합니다.\u003c\/span\u003e\u003c\/span\u003e\u003c\/span\u003e\u003c\/span\u003e\u003c\/span\u003e\u003c\/span\u003e\u003cbr\u003e\u003cbr\u003e \u003cspan style=\"font-size:11pt\"\u003e\u003cspan style=\"line-height:107%\"\u003e\u003cspan style=\"font-family:Calibri,sans-serif\"\u003e\u003cspan style=\"font-size:10.0pt\"\u003e\u003cspan style=\"line-height:107%\"\u003e\u003cspan style='font-family:\"Arial\",sans-serif'\u003e이 사양은 WLP 및 PLP 공정 제조에 사용되는 캡슐화 재료의 전단 강도에 중점을 둡니다.\u003c\/span\u003e\u003c\/span\u003e\u003c\/span\u003e\u003c\/span\u003e\u003c\/span\u003e\u003c\/span\u003e\u003cbr\u003e \u003cbr\u003e\u003cspan style=\"font-size:11pt\"\u003e\u003cspan style=\"line-height:107%\"\u003e\u003cspan style=\"font-family:Calibri,sans-serif\"\u003e\u003cspan style=\"font-size:10.0pt\"\u003e\u003cspan style=\"line-height:107%\"\u003e\u003cspan style='font-family:\"Arial\",sans-serif'\u003e이 방법론은 전단 파괴 시 힘을 측정하기 위한 전단 강도 측정으로 정의됩니다.\u003c\/span\u003e\u003c\/span\u003e\u003c\/span\u003e\u003c\/span\u003e\u003c\/span\u003e\u003c\/span\u003e\u003cbr\u003e\u003cbr\u003e \u003cspan style=\"font-size:11pt\"\u003e\u003cspan style=\"line-height:107%\"\u003e\u003cspan style=\"font-family:Calibri,sans-serif\"\u003e\u003cspan style=\"font-size:10.0pt\"\u003e\u003cspan style=\"line-height:107%\"\u003e\u003cspan style='font-family:\"Arial\",sans-serif'\u003e전단강도는 액상형, 입상형, 박판형 등 3종의 봉지재 모두에 적용할 수 있다.\u003c\/span\u003e\u003c\/span\u003e\u003c\/span\u003e\u003c\/span\u003e\u003c\/span\u003e\u003c\/span\u003e\u003cbr\u003e \u003cbr\u003e\u003cspan style=\"font-size:11pt\"\u003e\u003cspan style=\"line-height:107%\"\u003e\u003cspan style=\"font-family:Calibri,sans-serif\"\u003e\u003cspan style=\"font-size:10.0pt\"\u003e\u003cspan style=\"line-height:107%\"\u003e\u003cspan style='font-family:\"Arial\",sans-serif'\u003e\u003cb\u003e참조 SEMI 표준\u003c\/b\u003e (별도 구매)\u003c\/span\u003e\u003c\/span\u003e\u003c\/span\u003e\u003c\/span\u003e\u003c\/span\u003e\u003c\/span\u003e\u003cbr\u003e \u003cspan style=\"font-size:11pt\"\u003e\u003cspan style=\"line-height:107%\"\u003e\u003cspan style=\"font-family:Calibri,sans-serif\"\u003e\u003cspan style=\"font-size:10.0pt\"\u003e\u003cspan style=\"line-height:107%\"\u003e\u003cspan style='font-family:\"Arial\",sans-serif'\u003eSEMI G83 — 제품 패키지의 바코드 마킹 사양\u003c\/span\u003e\u003c\/span\u003e\u003c\/span\u003e\u003c\/span\u003e\u003c\/span\u003e\u003c\/span\u003e\u003cbr\u003e\u003cbr\u003e \u003cb\u003e\u003cspan style=\"font-size:11pt\"\u003e\u003cspan style=\"line-height:107%\"\u003e\u003cspan style=\"font-family:Calibri,sans-serif\"\u003e\u003cspan style=\"font-size:10.0pt\"\u003e\u003cspan style=\"line-height:107%\"\u003e\u003cspan style='font-family:\"Arial\",sans-serif'\u003e개정 내역\u003c\/span\u003e\u003c\/span\u003e\u003c\/span\u003e\u003c\/span\u003e\u003c\/span\u003e\u003c\/span\u003e\u003c\/b\u003e \u003cbr\u003e\u003cspan style=\"font-size:11pt\"\u003e\u003cspan style=\"line-height:107%\"\u003e\u003cspan style=\"font-family:Calibri,sans-serif\"\u003e\u003cspan style=\"font-size:10.0pt\"\u003e\u003cspan style=\"line-height:107%\"\u003e\u003cspan style='font-family:\"Arial\",sans-serif'\u003eSEMI G102-1122(최초 발행)\u003c\/span\u003e\u003c\/span\u003e\u003c\/span\u003e\u003c\/span\u003e\u003c\/span\u003e\u003c\/span\u003e","brand":"semi.org","offers":[{"title":"SEMI G102-1122 - 현재","offer_id":40348632186947,"sku":"16277","price":290000.0,"currency_code":"KRW","in_stock":true}],"thumbnail_url":"\/\/cdn.shopify.com\/s\/files\/1\/0567\/3402\/3747\/files\/GVolume_628dde04-1dee-4ca3-b05c-d27991abf8d6.png?v=1776701292","url":"https:\/\/store-dev2.semi.org\/ko-kr\/products\/g10200-semi-g102-specification-for-shear-strength-of-encapsulation-materials-for-wafer-level-packaging-and-panel-level-packaging","provider":"SEMI Dev 2","version":"1.0","type":"link"}