{"product_id":"g08600-semi-g86-test-method-for-measurement-of-chip-die-strength-by-mean-of-3-point-bending","title":"G08600 - SEMI G86 - 3점 굽힘을 통한 칩(다이) 강도 측정 테스트 방법","description":"\u003cp align=\"justify\" dir=\"ltr\"\u003e\u003c\/p\u003e\n\u003cp align=\"justify\" dir=\"ltr\"\u003e 이 테스트 방법은 3점 굽힘 방법을 통해 다이 강도를 평가하는 절차를 정의합니다.\u003c\/p\u003e\n\u003cp align=\"justify\" dir=\"ltr\"\u003e\u003c\/p\u003e\n\u003cp align=\"justify\" dir=\"ltr\"\u003e 이 시험방법은 3점 굽힘법에만 적용되며 그 외의 방법은 별도의 문서로 정한다.\u003c\/p\u003e\n\u003cp align=\"justify\" dir=\"ltr\"\u003e\u003c\/p\u003e \u003cp align=\"justify\" dir=\"ltr\"\u003e이 테스트 방법은 처리된 웨이퍼에서 다이의 다이 강도를 측정하는 데 사용됩니다.\u003c\/p\u003e\n\u003cp align=\"justify\" dir=\"ltr\"\u003e\u003c\/p\u003e\n\u003cp align=\"justify\" dir=\"ltr\"\u003e 얇은 패키지에 대한 수요를 충족하기 위해 웨이퍼 박형화 기술이 대중화되고 있으므로 다이 강도 데이터는 다이 품질 및 인증에 매우 중요합니다. 이 표준은 다이 강도 평가 방법, 측정 데이터 요약 기술 및 테스트 보고서의 데이터 사용을 설명하는 문서 중 하나입니다.\u003c\/p\u003e\n\u003cp align=\"justify\" dir=\"ltr\"\u003e\u003c\/p\u003e\n\u003cp align=\"justify\" dir=\"ltr\"\u003e \u003cb\u003e참조 SEMI 표준\u003c\/b\u003e (별도 구매)\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003e 없음.\u003cbr\u003e\u003cbr\u003e \u003cb\u003e개정 내역\u003c\/b\u003e\u003cbr\u003e SEMI G86-0217(재승인 1122)\u003cbr\u003e SEMI G86-0217(기술 개정)\u003cbr\u003e SEMI G86-0303(재승인 0811)\u003cbr\u003e SEMI G86-0303(최초 공개)\u003c\/p\u003e","brand":"semi.org","offers":[{"title":"SEMI G86-0217(재승인 1122) - 현재","offer_id":40348666134595,"sku":"16265","price":290000.0,"currency_code":"KRW","in_stock":true},{"title":"SEMI G86-0217 - 대체됨","offer_id":40348666167363,"sku":"4282","price":290000.0,"currency_code":"KRW","in_stock":true},{"title":"SEMI G86-0303(0811 재승인) - 대체됨","offer_id":40234285695043,"sku":"12282","price":290000.0,"currency_code":"KRW","in_stock":true},{"title":"SEMI G86-0303 - 대체됨","offer_id":40234285793347,"sku":"12305","price":290000.0,"currency_code":"KRW","in_stock":true}],"thumbnail_url":"\/\/cdn.shopify.com\/s\/files\/1\/0567\/3402\/3747\/files\/GVolume_d99d0efd-d192-4a14-af9e-6f738549559a.png?v=1776702668","url":"https:\/\/store-dev2.semi.org\/ko-kr\/products\/g08600-semi-g86-test-method-for-measurement-of-chip-die-strength-by-mean-of-3-point-bending","provider":"SEMI Dev 2","version":"1.0","type":"link"}