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SEMI G68 - 空気環境における半導体팍케이지노잘크션부토케이스間の熱抵抗測定の試験方法 -
Abstract
本standanardは， global Assembly & Packaging Technical Committee で技術的に承認されている。現版は2011年7月1日， global Audits and Reviews Subcommitteeにて発行が承認された。 2011年8月にwww.semiviews .org およびwww.semi.org 에서 1996년 9월 20일 이전 2004년 11월 11일.
注意: 本文書は，編集上の修正を伴い再承認された.
この試験の目的は，熱試験chipを用いて，半導体팍케이지の熱抵抗を判定する ことである.とケース間の熱抵抗の測定を扱う.
참조된 SEMI 표준
SEMI G30 — 세라믹 패키지의 Junction-to-Case 열 저항 측정을 위한 테스트 방법
SEMI G32 — 캡슐화되지 않은 열 테스트 칩에 대한 지침
SEMI G38 — 집적 회로 패키지의 정적 및 강제 공기 접합-대기 열 저항 측정을 위한 테스트 방법
SEMI G42 — 반도체 패키지의 Junction-to-Ambient 열 저항 측정을 위한 열 테스트 보드 표준화 사양
SEMI G43 — 성형 플라스틱 패키지의 접합부-케이스 열 저항 측정을 위한 테스트 방법
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