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SEMI G64 - 全面めっきIC用 리드후레임(金，銀，銅，nickel，parajium/nickel，およびparajium)の仕様 -
Abstract
알림: 이 번역본은 참조용 사본입니다. 영어 버전과 다른 언어로 된 번역본 사이에 차이가 있는 경우 영어 버전이 공식적이고 권위 있는 버전입니다.
免責事項：このSEMIスタンダードは，投票により作成された英語版が正式なものであり，日本語版は日本の利用者各位の便宜のために作成したものです。万が一英語と日本語とに差異がある場合には英語版記載内容が優先されます｡반 スタンダード スタンダード 日本語 スタンダード 版 を ご ご 利用 にあたって にあたって の の 注釈 を 本文 本文 の 末尾 に 記載 記載 し て おり ます ます ます ます 「す べき べき である である」 「し なければなら ない」について 等。。。。。
本standaredは， Assembly & Packaging Global Technical Committeeで技術的に承認されている。現版は2011年7月1日、global Audits and Reviews Subcommitteeにて発行が承認された。 2011年8月にwww.semiviews .org および www.semi.org 에서 1996년 発行.前2004년 11 월 行.
注意:本文書は，編集上の修正を伴い再承認された.
この仕様は，半導体プラスチックパッケージ用の全面めっきりードフレームのユーザが必要とする，めっき層の特性を評価する ためのgaidlineを，意図している.
背景－全面めっきりードフレームは，近年，環境への鉛の影響、PPFprosesによる팍케이지頼性の改善、Fァinpitchi・リードフレームの共平面性、およびはんだめっきによる리도의 브릿지等に起因する制約への打開策として，注目を集めている.
この文書に詳述されている仕様と試験手順は，全面めっきりードフレームに適用される.
単位－この文書では，SI単位系を使用する。
참조된 SEMI 표준
SEMI G4 — 스탬핑 리드프레임 생산에 사용되는 집적 회로 리드프레임 재료 사양
SEMI G18 — 에칭 리드프레임 생산에 사용되는 집적 회로 리드프레임 재료의 표준
SEMI G21 — 집적 회로 리드프레임 도금 사양
SEMI G52 — 반도체 리드프레임의 이온 오염 측정을 위한 표준 테스트 방법(제안)
SEMI G55 — 은도금 밝기 측정을 위한 테스트 방법
SEMI G56 — 은 도금 두께 측정을 위한 테스트 방법
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