SEMI G43 - 프라스틱크모르드팍케이지노잘크션부와 케이스스노의 열전사노타메노조리법 -

Abstract

本standanardは， global Assembly & Packaging Technical Committee で技術的に承認されている。現版は2011年7月1日， global Audits and Reviews Subcommitteeにて発行が承認された。 2011年8月にwww.semiviews .orgおよびwww.semi.org 에서 1986년 発行을 시작하세요 .

　

注意: 本文書は，編集上の修正を伴い再承認された.

　

この検査は熱抵抗測定用 chipを用いて，プラスチックモールドパッケージの熱抵抗を測するためのものである.抵抗のみを測定し，検査環境は液槽のみに限定する.この検査においてはridードを通じる伝導を最小限にする ことにより，「프라스칙크・팍케이지」材料の熱放出特性を測定する。用いる熱伝導液槽には熱可塑性があり，mata液體の攪はんおよびパッケージの実装作業そのものにばらつきがあるため，ここでは，同じ液槽System内のプラスチック・팍케이지のみを比較する.

참조된 SEMI 표준

SEMI G32 — 캡슐화되지 않은 열 테스트 칩에 대한 지침

Refund Policy: Due to the nature of our products, SEMI has a no refund/no exchange policy. Please make sure that you have reviewed your order prior to finalizing your purchase. All sales are final.