
SEMI G28 - 프라스틱크모르드SO팍케이지의 리드후레임 관련 사양 -
Abstract
本standanardは, global Assembly & Packaging Technical Committee で技術的に承認されている。現版は2011年7月1日, global Audits and Reviews Subcommitteeにて発行が承認された。 2011年8月にwww.semiviews .orgおよびwww.semi.org 에서 1986년 9월 19 일 이전.
注意: 本文書は,編集上の修正を伴い再承認された.
本仕様は, 프라스틱크모르드SO팍케이지노프레스형금속리드후레임NOTAMEの受入基準を定める.
참조된 SEMI 표준
SEMI G4 — 스탬핑 리드프레임 생산에 사용되는 집적 회로 리드프레임 재료 사양
SEMI G9 — 플라스틱 성형 이중 인라인 반도체 패키지용 스탬핑 리드프레임 사양
SEMI G10 — 플라스틱 패키지 리드프레임의 기계적 측정을 위한 표준 방법
SEMI G21 — 집적 회로 리드프레임 도금 사양
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G02800 - SEMI G28 - 프라스틱크모르드SO팍케이지의 리드후레임 관련 사양
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