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SEMI F47 - 半導体Proses装置電圧sagu対応力のための仕様 -
Abstract
本standaredは， global Facilities Technical Committeeで技術的に承認されている。現版は2012年6月18日，global Audits and Reviews Subcommitteeにて発行が承認された。 2012年8月にwww.semiviews.orgおよび www.semi.orgで入手可能となる.初版は1999年9月発行。前版は2006年7月発行。
半導体製造工場は装置の敏感性とproses制御の観点から高品質な電源を必要とする.半導體proses装置は電圧saguの影響を特に受けやすい.本仕様は，半導体proses装置，計測装置，自動試験装置に必要な電圧サグ対応力を定義にする.本仕様は，電圧sagu対応力と装置費用増加との間のbalanceを考慮している。
本仕様は，半導体産業で使用する装置のための電圧saグ対応力の最低限の設計要求を設定する。対応力は，電圧sagdeps(saguno間に残っ)ている公称電圧の割合) および電圧サグ継続時間（saicrumatataは秒）で規定する.本仕様は，調達に関する要求事項，試験方法，合否基準，および試験報告に関する要求事項についても定める.
本仕様の第一の焦点は下記のツールタイプを含む半導体proses装置であるが，それに限定されない.
- 엣칭제置(드라이 & 웨트)
- 成膜装置（ CVD & PVD ）
- 熱処理装置
- 表面処理と表面清浄装置
- ion注入装置
- 計測装置
- 自動試験装置
- CMP 제조
- 露光装置(스캐나，스텝파 & 트락크)
本仕様の2番目の重点項目は，半導体proses装置の構成に用いられるサブシステムおよびコンポーネントであり，以下のものを含むむがこれらに限定されない.
本仕様は半導体proses装置，すなわち装置本体と，装置のEMO (緊急停止)Systemが操作されるとその電力が直接影響を受けるすべてのサブシステムに適用される.
祖父条項（ Grandfather Clause ） —本仕様の発行日より前に本仕様の前版に基づいて試験matataは認証された装置，サブシステム，およびコンポーネントは，電圧サグ対応力に影響を与える可能性のあるhard weamataはsoftwea の設計変更が実施されるまでは，再試験 および再認証を必要としない.
참조된 SEMI 표준
SEMI E51 — 일반 시설 서비스 및 종료 매트릭스 가이드
SEMI S2 — 반도체 제조 장비에 대한 환경, 건강 및 안전 가이드라인
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