{"title":"개별 SEMI 표준","description":"","products":[{"product_id":"3d00800-semi-3d8-guide-for-describing-silicon-wafers-for-use-as-300-mm-carrier-wafers-in-a-3ds-ic-temporary-bond-debond-tbdb-process","title":"3D00800 - SEMI 3D8 - 3DS-IC TBDB(Temporary Bond-Debond) 공정에서 300mm 캐리어 웨이퍼로 사용하기 위한 실리콘 웨이퍼 설명 가이드 ","description":"\u003cp align=\"justify\"\u003e\u003cbr\u003e\u003c\/p\u003e\n\u003cp align=\"justify\"\u003e\u003c\/p\u003e\n\u003cp class=\"MsoNormal\"\u003e \u003cspan style='font-size:10.0pt;line-height:107%;font-family:\u0026lt;!--nl--\u0026gt;\"Arial\",sans-serif'\u003e이 가이드는 3DS-IC 공정에 사용할 버진 실리콘 캐리어 웨이퍼를 조달하는 데 필요한 항목\/매개변수를 정의하여 3DS-IC(3D Stacked IC) 산업의 요구 사항을 해결하기 위한 것입니다.\u003cp\u003e\u003c\/p\u003e\u003c\/span\u003e\u003c\/p\u003e\n\n\n\u003cp class=\"MsoNormal\"\u003e\u003cbr\u003e\u003c\/p\u003e\n\n\n\u003cp class=\"MsoNormal\"\u003e \u003cspan style='font-size:10.0pt;line-height:107%;font-family:\u0026lt;!--nl--\u0026gt;\"Arial\",sans-serif'\u003e이 가이드는 TBDB(temporary bond\/debond) 애플리케이션에서 캐리어 웨이퍼로 사용할 실리콘 웨이퍼를 획득하기 위한 항목\/파라미터를 정의합니다.\u003cp\u003e\u003c\/p\u003e\u003c\/span\u003e\u003c\/p\u003e\n\n\n\u003cp class=\"MsoNormal\"\u003e\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003e\u003c\/p\u003e\n\n\n\u003cp class=\"MsoNormal\"\u003e\u003cspan style='font-size:10.0pt;line-height:107%;font-family:\u0026lt;!--nl--\u0026gt;\"Arial\",sans-serif'\u003e이 가이드는 공칭 직경이 300mm인 실리콘 웨이퍼를 설명하지만 3DS-IC 애플리케이션의 경우 실제 웨이퍼 직경이 다를 수 있습니다.\u003c\/span\u003e \n프로세스 요구 사항으로 인해 약간\u003ca name=\"_Toc215911941\"\u003e\u003c\/a\u003e \u003ca name=\"_Toc239666318\"\u003e\u003cspan style=\"mso-bookmark:_Toc215911941\"\u003e.\u003cp\u003e\u003c\/p\u003e\u003c\/span\u003e\u003c\/a\u003e \u003c\/p\u003e\n\n\n\u003cspan style=\"mso-bookmark:_Toc215911941\"\u003e\u003c\/span\u003e\u003cspan style=\"mso-bookmark:_Toc239666318\"\u003e\u003c\/span\u003e\n\n\u003cp class=\"MsoNormal\"\u003e\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003e\u003c\/p\u003e\n\n\n\u003cp class=\"MsoNormal\"\u003e \u003cspan style='font-size:10.0pt;line-height:107%;font-family:\u0026lt;!--nl--\u0026gt;\"Arial\",sans-serif'\u003e\u003cb\u003e참조 SEMI 표준\u003c\/b\u003e (별도 구매)\u003cp\u003e\u003c\/p\u003e\u003c\/span\u003e\u003c\/p\u003e\n\n\n\u003cp class=\"MsoNormal\"\u003e \u003cspan style='font-size:10.0pt;line-height:107%;font-family:\u0026lt;!--nl--\u0026gt;\"Arial\",sans-serif'\u003eSEMI 3D9 — 300mm 3DS-IC 웨이퍼 스택의 재료 특성 설명 가이드\u003cp\u003e\u003c\/p\u003e\u003c\/span\u003e\u003c\/p\u003e\n\n\n\u003cp class=\"MsoNormal\"\u003e \u003cspan style='font-size:10.0pt;line-height:107%;font-family:\u0026lt;!--nl--\u0026gt;\"Arial\",sans-serif'\u003eSEMI 3D10 — 300mm 3DS-IC 웨이퍼 스택에 사용하기 위한 중간 웨이퍼의 재료 특성 설명 가이드\u003cp\u003e\u003c\/p\u003e\u003c\/span\u003e \u003c\/p\u003e\n\n\n\u003cp class=\"MsoNormal\"\u003e\u003c!--[if gte vml 1]\u003e\u003cline id=\"Straight_x0020_Connector_x0020_8\" style=\"position:absolute;z-index:251659264;visibility:visible;\n 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\u003cspan style='font-size:10.0pt;line-height:107%;font-family:\"Arial\",sans-serif'\u003eSEMI M1 — 연마된 단결정 실리콘 웨이퍼 사양\u003cp\u003e\u003c\/p\u003e\u003c\/span\u003e\u003c\/p\u003e\n\n\n\u003cp class=\"MsoNormal\"\u003e \u003cspan style='font-size:10.0pt;line-height:107%;font-family:\u0026lt;!--nl--\u0026gt;\"Arial\",sans-serif'\u003eSEMI M45 — 300mm 웨이퍼 운송 시스템 사양\u003cp\u003e\u003c\/p\u003e\u003c\/span\u003e\u003c\/p\u003e\n\n\n\u003cp class=\"MsoNormal\"\u003e \u003cspan style='font-size:10.0pt;line-height:107%;font-family:\u0026lt;!--nl--\u0026gt;\"Arial\",sans-serif'\u003eSEMI M59 — 실리콘 기술 용어\u003cp\u003e\u003c\/p\u003e\u003c\/span\u003e\u003c\/p\u003e\n\n\n\u003cp class=\"MsoNormal\"\u003e\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003e\u003c\/p\u003e\n\n\n\u003cp class=\"MsoNormal\"\u003e\u003cspan style='font-size:10.0pt;line-height:107%;font-family:\u0026lt;!--nl--\u0026gt;\"Arial\",sans-serif'\u003e\u003cb\u003e개정 내역\u003c\/b\u003e\u003c\/span\u003e\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003e\u003c\/p\u003e\n\n\n\u003cp class=\"MsoNormal\"\u003e \u003cspan style='font-size:10.0pt;line-height:107%;font-family:\u0026lt;!--nl--\u0026gt;\"Arial\",sans-serif'\u003eSEMI 3D8-1121(기술 개정)\u003cp\u003e\u003c\/p\u003e\u003c\/span\u003e\u003c\/p\u003e\n\n\n \u003cp class=\"MsoNormal\"\u003e\u003cspan style='font-size:10.0pt;line-height:107%;font-family:\u0026lt;!--nl--\u0026gt;\"Arial\",sans-serif'\u003eSEMI 3D8-0514(최초 공개)\u003c\/span\u003e\u003c\/p\u003e","brand":"semi.org","offers":[{"title":"SEMI 3D8-1121 - 현재","offer_id":40234228252739,"sku":"14771","price":193.0,"currency_code":"USD","in_stock":true},{"title":"SEMI 3D8-0514 - 대체됨","offer_id":40234228318275,"sku":"1006","price":193.0,"currency_code":"USD","in_stock":true}],"thumbnail_url":"\/\/cdn.shopify.com\/s\/files\/1\/0567\/3402\/3747\/files\/3DVolume_d4ee1d3c-c083-47c2-b41a-5070fa449fd2.png?v=1776703143"},{"product_id":"3d00900-semi-3d9-guide-for-describing-materials-properties-for-a-300-mm-3ds-ic-wafer-stack","title":"3D00900 - SEMI 3D9 - 300mm 3DS-IC 웨이퍼 스택의 재료 특성 설명 가이드","description":"\u003cp class=\"StdsText0\"\u003e \u003cspan style='font-family:\"Arial\",sans-serif;mso-bidi-font-weight: \u0026lt;!--nl--\u0026gt; \u0026lt;!--nl--\u0026gt; bold'\u003e\u003cfont size=\"2\"\u003e\u003cb\u003e알림:\u003c\/b\u003e 이 문서는 약간의 편집 변경을 거쳐 재승인되었습니다.\u003cp\u003e\u003c\/p\u003e\u003c\/font\u003e\u003c\/span\u003e\u003c\/p\u003e\n\u003cp class=\"StdsH2\"\u003e \u003cspan style='font-family:\"Arial\",sans-serif; \u0026lt;!--nl--\u0026gt; \u0026lt;!--nl--\u0026gt; mso-bidi-font-weight:bold'\u003e\u003cfont size=\"2\"\u003e \u003c\/font\u003e\u003c\/span\u003e\u003c\/p\u003e\n\u003cp class=\"StdsH2\"\u003e\u003cspan style='font-family:\"Arial\",sans-serif; \u0026lt;!--nl--\u0026gt; \u0026lt;!--nl--\u0026gt; mso-bidi-font-weight:bold'\u003e\u003cfont size=\"2\"\u003e이 가이드는 3DS-IC 공정에 사용할 웨이퍼 스택을 조달하는 데 필요한 도구를 제공함으로써 3DS-IC(3D Stacked IC) 산업의 요구 사항을 해결하기 위한 것입니다.\u003cp\u003e\u003c\/p\u003e\u003c\/font\u003e\u003c\/span\u003e\u003c\/p\u003e\n\u003cp class=\"StdsH1\"\u003e \u003cfont size=\"2\"\u003e범위\u003cp\u003e\u003c\/p\u003e\u003c\/font\u003e\u003c\/p\u003e \u003cp class=\"StdsH2\"\u003e\u003cspan style='font-family:\"Arial\",sans-serif; \u0026lt;!--nl--\u0026gt; \u0026lt;!--nl--\u0026gt; mso-bidi-font-weight:bold'\u003e\u003cfont size=\"2\"\u003e이 가이드는 3DS-IC 프로세스에서 웨이퍼 스택을 설명하는 도구를 제공합니다. 웨이퍼 적층 공정은 두 개 이상의 중간 웨이퍼를 가져와 스택을 형성한 다음 단일 웨이퍼처럼 추가 처리할 수 있습니다. 결합 후 스택의 치수는 더 이상 표준 두께 및\/또는 직경을 따르지 않습니다.\u003cp\u003e\u003c\/p\u003e\u003c\/font\u003e\u003c\/span\u003e\u003c\/p\u003e\n\u003cp class=\"StdsH2\"\u003e \u003cspan style='font-family:\"Arial\",sans-serif; \u0026lt;!--nl--\u0026gt; \u0026lt;!--nl--\u0026gt; mso-bidi-font-weight:bold'\u003e\u003cfont size=\"2\"\u003e \u003c\/font\u003e\u003c\/span\u003e\u003c\/p\u003e\n\u003cp class=\"StdsH2\"\u003e\u003cspan style='font-family:\"Arial\",sans-serif; \u0026lt;!--nl--\u0026gt; \u0026lt;!--nl--\u0026gt; mso-bidi-font-weight:bold'\u003e\u003cfont size=\"2\"\u003e이 가이드에서는 공칭 직경이 300mm인 웨이퍼 스택을 설명하지만 실제 스택 직경은 공정 및 기능 변동으로 인해 다를 수 있습니다.\u003cp\u003e\u003c\/p\u003e\u003c\/font\u003e\u003c\/span\u003e\u003c\/p\u003e\n\u003cp class=\"StdsH3\"\u003e \u003cspan style='font-family:\"Arial\",sans-serif; \u0026lt;!--nl--\u0026gt; \u0026lt;!--nl--\u0026gt; mso-bidi-font-weight:bold'\u003e\u003cfont size=\"2\"\u003e \u003c\/font\u003e\u003c\/span\u003e\u003c\/p\u003e \u003cp class=\"StdsH3\"\u003e\u003cspan style='font-family:\"Arial\",sans-serif; \u0026lt;!--nl--\u0026gt; \u0026lt;!--nl--\u0026gt; mso-bidi-font-weight:bold'\u003e\u003cfont size=\"2\"\u003e스택을 구성하는 서로 다른 웨이퍼의 직경은 서로 다를 수 있습니다.\u003cp\u003e\u003c\/p\u003e\u003c\/font\u003e\u003c\/span\u003e \u003c\/p\u003e\n\u003cp align=\"justify\"\u003e\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\u003c\/p\u003e\n\u003cp class=\"StdsText\"\u003e \u003cspan style='font-family:\"Arial\",sans-serif;mso-bidi-font-weight: \u0026lt;!--nl--\u0026gt; \u0026lt;!--nl--\u0026gt; bold'\u003e\u003cfont size=\"2\"\u003e \u003c\/font\u003e\u003c\/span\u003e\u003c\/p\u003e\n\u003cp align=\"left\"\u003e\u003c\/p\u003e\n\u003cp dir=\"ltr\" align=\"justify\"\u003e\u003c\/p\u003e\n\u003cfont face=\"arial\" size=\"2\"\u003e\u003cb\u003e참조된 SEMI 표준\u003c\/b\u003e\u003cbr\u003e\u003c\/font\u003e\u003cp\u003e\u003c\/p\u003e\n\u003cp class=\"StdsText\"\u003e \u003cspan style='font-family:\"Arial\",sans-serif;mso-bidi-font-weight: \u0026lt;!--nl--\u0026gt; \u0026lt;!--nl--\u0026gt; bold'\u003e\u003cfont size=\"2\"\u003eSEMI 3D4 — 본딩된 웨이퍼 스택의 두께, 총 두께 변화(TTV), 보우, 워프\/소리 및 평탄도 측정을 위한 계측 가이드\u003cp\u003e\u003c\/p\u003e\u003c\/font\u003e\u003c\/span\u003e\u003c\/p\u003e\n\n\n\n\n\u003cp class=\"StdsText\"\u003e \u003cspan style='font-family:\"Arial\",sans-serif;mso-bidi-font-weight: \u0026lt;!--nl--\u0026gt; \u0026lt;!--nl--\u0026gt; bold'\u003e\u003cfont size=\"2\"\u003eSEMI M1 — 연마된 단결정 실리콘 웨이퍼 사양\u003cp\u003e\u003c\/p\u003e\u003c\/font\u003e\u003c\/span\u003e\u003c\/p\u003e\n\n\n\n\n \u003cp class=\"StdsText\"\u003e\u003cspan style='font-family:\"Arial\",sans-serif;mso-bidi-font-weight: \u0026lt;!--nl--\u0026gt; \u0026lt;!--nl--\u0026gt; bold'\u003e\u003cfont size=\"2\"\u003eSEMI M45 — 300mm 웨이퍼 운송 시스템 사양\u003cp\u003e\u003c\/p\u003e\u003c\/font\u003e\u003c\/span\u003e\u003c\/p\u003e\n\n\n\n\n\u003cp class=\"StdsText\"\u003e \u003cspan style='font-family:\"Arial\",sans-serif;mso-bidi-font-weight: \u0026lt;!--nl--\u0026gt; \u0026lt;!--nl--\u0026gt; bold'\u003e\u003cfont size=\"2\"\u003eSEMI M59 — 실리콘 기술 용어\u003cp\u003e\u003c\/p\u003e\u003c\/font\u003e\u003c\/span\u003e\u003c\/p\u003e\n\n\n\n\n\u003cp class=\"StdsText\"\u003e \u003cspan style='font-family:\"Arial\",sans-serif;mso-bidi-font-weight: \u0026lt;!--nl--\u0026gt; \u0026lt;!--nl--\u0026gt; bold'\u003e\u003cfont size=\"2\"\u003eSEMI MF534 — 실리콘 웨이퍼의 휨에 대한 테스트 방법\u003cp\u003e\u003c\/p\u003e\u003c\/font\u003e\u003c\/span\u003e\u003c\/p\u003e\n\n\n\n\n\u003cp class=\"StdsText\"\u003e \u003cspan style='font-family:\"Arial\",sans-serif;mso-bidi-font-weight: \u0026lt;!--nl--\u0026gt; \u0026lt;!--nl--\u0026gt; bold'\u003e\u003cfont size=\"2\"\u003eSEMI MF657 — 비접촉 스캐닝으로 실리콘 웨이퍼의 휨 및 전체 두께 변화를 측정하는 테스트 방법\u003cp\u003e\u003c\/p\u003e\u003c\/font\u003e\u003c\/span\u003e\u003c\/p\u003e\n\n\n\n\n\u003cp class=\"StdsText\"\u003e \u003cspan style='font-family:\"Arial\",sans-serif;mso-bidi-font-weight: \u0026lt;!--nl--\u0026gt; \u0026lt;!--nl--\u0026gt; bold'\u003e\u003cfont size=\"2\"\u003eSEMI MF1390 — 자동 비접촉 스캐닝으로 실리콘 웨이퍼의 휨 및 휨을 측정하는 테스트 방법\u003cp\u003e\u003c\/p\u003e\u003c\/font\u003e\u003c\/span\u003e\u003c\/p\u003e\n\n\n\n\n \u003cp class=\"StdsText\"\u003e\u003cspan style='font-family:\"Arial\",sans-serif;mso-bidi-font-weight: \u0026lt;!--nl--\u0026gt; \u0026lt;!--nl--\u0026gt; bold'\u003e\u003cfont size=\"2\"\u003eSEMI MF1451 — 자동 비접촉 스캐닝으로 실리콘 웨이퍼의 소리를 측정하는 테스트 방법\u003cp\u003e\u003c\/p\u003e\u003c\/font\u003e\u003c\/span\u003e\u003c\/p\u003e\n\n\n\n\n\u003cp class=\"StdsText\"\u003e \u003cspan style='font-family:\"Arial\",sans-serif;mso-bidi-font-weight: \u0026lt;!--nl--\u0026gt; \u0026lt;!--nl--\u0026gt; bold'\u003e\u003cfont size=\"2\"\u003eSEMI T7 — 2차원 매트릭스 코드 기호가 있는 양면 연마 웨이퍼의 후면 마킹 사양\u003c\/font\u003e\u003c\/span\u003e\u003c\/p\u003e","brand":"semi.org","offers":[{"title":"SEMI 3D9-0914 (Reapproved 1025) - Current","offer_id":43106911682627,"sku":"18794","price":193.0,"currency_code":"USD","in_stock":true},{"title":"SEMI 3D9-0914 (Reapproved 0420) - 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특성을 설명합니다.\u003c\/font\u003e\u003c\/p\u003e\n\u003cp align=\"justify\"\u003e\u003c\/p\u003e\n\u003cp align=\"justify\"\u003e \u003cfont face=\"arial\" size=\"2\"\u003e이 사양은 유리의 개구부에도 적용됩니다.\u003c\/font\u003e\u003c\/p\u003e\n\u003cp align=\"justify\"\u003e\u003c\/p\u003e\n\u003cp align=\"justify\"\u003e \u003cfont face=\"arial\" size=\"2\"\u003e유리 기판은 웨이퍼(원형) 또는 패널(정사각형 또는 직사각형) 모양입니다.\u003c\/font\u003e\u003c\/p\u003e\n\u003cp align=\"justify\"\u003e\u003c\/p\u003e \u003cp align=\"justify\"\u003e\u003cfont face=\"arial\" size=\"2\"\u003e존재하는 경우, 유리 기판의 개구부는 금속 충전재로 추가 처리되도록 의도될 수 있습니다.\u003c\/font\u003e\u003c\/p\u003e\n\u003cp align=\"justify\"\u003e\u003c\/p\u003e\n\u003cp align=\"justify\"\u003e \u003cfont face=\"arial\" size=\"2\"\u003e유리 기판은 패키지 또는 장치에 영구적으로 남도록 되어 있습니다.\u003c\/font\u003e\u003c\/p\u003e\n\u003cp align=\"justify\"\u003e\u003c\/p\u003e\n\u003cp align=\"justify\"\u003e \u003cfont face=\"arial\" size=\"2\"\u003e이 사양의 특성을 결정하는 데 적합한 측정 방법이 표시됩니다.\u003c\/font\u003e\u003c\/p\u003e\n\u003cp align=\"justify\"\u003e\u003c\/p\u003e \u003cfont face=\"arial\" size=\"2\"\u003e\u003cb\u003e참조 SEMI 표준\u003c\/b\u003e (별도 구매)\u003c\/font\u003e\u003cp\u003e \u003cfont face=\"arial\" size=\"2\"\u003eSEMI 3D7 — 3DS-IC 프로세스용 정렬 마크 가이드\u003cbr\u003e SEMI 3D11 — 유리 기하 계측에서 관통 유리 비아 및 블라인드 비아에 대한 용어\u003cbr\u003e SEMI 3D12 — 저강성 기판의 편평도 및 형상 측정 가이드\u003cbr\u003e SEMI E119 — 300mm 웨이퍼의 공장 간 운송을 위한 감소된 피치 전면 개방 박스의 기계적 사양\u003cbr\u003e SEMI G90 — 테스트 및 패키징 프로세스에 사용되는 300mm 웨이퍼 코인 스택 유형 배송 컨테이너 사양\u003c\/font\u003e \u003cbr\u003eSEMI M12 — 웨이퍼 전면의 일련의 영숫자 마킹 사양\u003cbr\u003e SEMI M31 — 300mm 웨이퍼 운송 및 배송에 사용되는 전면 개방 배송 상자의 기계적 사양\u003cbr\u003e SEMI M35 — 자동 검사로 감지되는 실리콘 웨이퍼 표면 특징에 대한 사양 개발 가이드\u003cbr\u003e SEMI M40 — 광택 웨이퍼의 평면 표면 거칠기 측정 가이드\u003cbr\u003e SEMI M45 — 300mm 웨이퍼 운송 시스템 사양\u003cbr\u003e SEMI M59 — 실리콘 기술 용어\u003cbr\u003e SEMI MF533 — 실리콘 웨이퍼의 두께 및 두께 변화에 대한 테스트 방법\u003cbr\u003e SEMI MF657 — 비접촉 스캐닝으로 실리콘 웨이퍼의 휨 및 전체 두께 변화를 측정하는 테스트 방법\u003cbr\u003e SEMI MF671 — 실리콘 웨이퍼 및 기타 전자 재료의 평면 길이 측정을 위한 테스트 방법\u003cbr\u003e SEMI MF928 — 원형 반도체 웨이퍼 및 경질 디스크 기판의 가장자리 윤곽에 대한 테스트 방법\u003cbr\u003e SEMI MF1152 — 실리콘 웨이퍼의 노치 치수 테스트 방법 \u003cbr\u003eSEMI MF1390 — 자동 비접촉 스캐닝으로 실리콘 웨이퍼의 휨 및 휨을 측정하는 테스트 방법\u003cbr\u003e SEMI MF1451 — 자동 비접촉 스캐닝으로 실리콘 웨이퍼의 소리를 측정하는 테스트 방법\u003cbr\u003e SEMI MF1530 — 자동 비접촉 스캐닝으로 실리콘 웨이퍼의 편평도, 두께 및 총 두께 변화를 측정하는 테스트 방법\u003cbr\u003e SEMI MF2074 — 실리콘 및 기타 반도체 웨이퍼의 직경 측정 가이드\u003cbr\u003e SEMI MS1 — 웨이퍼-웨이퍼 본딩 정렬 대상 지정 가이드\u003cbr\u003e SEMI T7 — 2차원 매트릭스 코드 기호가 있는 양면 연마 웨이퍼의 후면 마킹 사양\u003cbr\u003e\u003cbr\u003e \u003cb\u003e개정 내역\u003c\/b\u003e\u003cbr\u003e SEMI 3D16-0822(기술 개정)\u003cbr\u003e SEMI 3D16-1116(초판)\u003c\/p\u003e","brand":"semi.org","offers":[{"title":"SEMI 3D16-0822 - 현재","offer_id":40234234970179,"sku":"15220","price":193.0,"currency_code":"USD","in_stock":true},{"title":"SEMI 3D16-1116 - 대체됨","offer_id":40234235002947,"sku":"997","price":193.0,"currency_code":"USD","in_stock":true}],"thumbnail_url":"\/\/cdn.shopify.com\/s\/files\/1\/0567\/3402\/3747\/files\/3DVolume_24795202-a69b-4022-a3b6-c60ce086bef1.png?v=1776703136"},{"product_id":"3d00600-semi-3d6-guide-for-cmp-and-micro-bump-processes-for-frontside-through-silicon-via-tsv-integration","title":"3D00600 - SEMI 3D6 - TSV(Frontside Through Silicon Via) 통합을 위한 CMP 및 마이크로 범프 프로세스 가이드","description":"\u003cp align=\"justify\"\u003e \u003cfont face=\"arial\" size=\"2\"\u003e3DS-IC 제품의 대량 생산 속도를 높이려면 프런트엔드 및 백엔드 프로세스를 전달하기 위한 일반적인 중간 프로세스 흐름이 필요합니다. TSV, CMP(Chemical Mechanical Planarization), 마이크로 범프 등 핵심 모듈의 품질 기준 및 계측 방법론을 개발하여 중간 공정의 높은 수율을 보장합니다. 따라서 이 가이드는 허용 가능한 TSV 및 CMP 품질 기준을 정의하고 마이크로 범프에 대한 방법론 및 측정 절차를 개발하기 위한 일반적인 중간 공정 흐름을 제공합니다. 이 가이드는 3DS-IC 제품을 제조하는 관련 업스트림 및 다운스트림 제조업체를 위한 중간 공정의 기준 및 공통 기준선을 제공합니다.\u003c\/font\u003e\u003c\/p\u003e\n\u003cp align=\"justify\"\u003e\u003cfont face=\"arial\" size=\"2\"\u003e　\u003c\/font\u003e\u003c\/p\u003e \u003cp align=\"justify\"\u003e\u003cfont face=\"arial\" size=\"2\"\u003e본 가이드는 일반적인 미들엔드 프로세스 흐름 중 하나로 Frontside TSV 통합 방안을 제안한다. 흐름에는 TSV 형성, RDL 형성, CMP, 임시 캐리어 본딩, 웨이퍼 박막화, 마이크로 범프 형성 및 캐리어 디본딩과 같은 단계가 포함됩니다.\u003c\/font\u003e\u003c\/p\u003e\n\u003cp align=\"justify\"\u003e\u003cfont face=\"arial\" size=\"2\"\u003e　\u003c\/font\u003e\u003c\/p\u003e\n\u003cp align=\"justify\"\u003e\u003cfont face=\"arial\" size=\"2\"\u003e이 가이드는 디싱, 침식 및 보이드 측면에서 TSV의 허용 가능한 CMP 기준을 정의합니다. CMP 기준은 다음과 같은 두 가지 접촉 방법에서 계측 기술에 의해 결정될 수 있습니다. 4포인트 저항률 프로브; 또는 비접촉 방법(예: 초음파 스캔 매핑, 간섭 간섭계 또는 기타 레이저 기반 광 산란 검출 방식). TSV 형성 및 노출은 CMP 공정의 성능에 크게 좌우됩니다. 높은 CMP 품질의 결과는 더 나은 TSV 연결성을 제공합니다.\u003c\/font\u003e\u003c\/p\u003e\n\u003cp align=\"justify\"\u003e\u003cfont face=\"arial\" size=\"2\"\u003e　\u003c\/font\u003e\u003c\/p\u003e \u003cp align=\"justify\"\u003e\u003cfont face=\"arial\" size=\"2\"\u003e이 가이드는 샘플링 속도, 샘플링 사이트 및 매핑, 참조 데이텀 및 조사 가능한 계측 도구를 포함하여 마이크로 범프 치수에 대한 측정 방법론에 대한 기준을 제공합니다. 결과는 IC 설계 회사, 팹 및 패키징 하우스 간의 중요한 브리지 커뮤니케이션이 될 것입니다. W2W(wafer-to-wafer), C2W(chip-to-wafer) 및 C2C(chip-to-chip)의 가정은 테스트 데이터가 알려진 테스트 양호한 다이에 대해 사용 가능하다는 것입니다.\u003c\/font\u003e\u003c\/p\u003e\n\u003cp align=\"left\"\u003e\u003c\/p\u003e\n\u003cp dir=\"ltr\" align=\"justify\"\u003e\u003cfont face=\"arial\" size=\"2\"\u003e　\u003c\/font\u003e\u003c\/p\u003e\n\u003cfont face=\"arial\" size=\"2\"\u003e\u003cb\u003e참조된 SEMI 표준\u003c\/b\u003e\u003cbr\u003e\u003c\/font\u003e\u003cp\u003e \u003cfont face=\"arial\" size=\"2\"\u003eSEMI 3D1 — 기하학적 계측을 통한 실리콘 통과에 대한 용어\u003cbr\u003e SEMI M59 — 실리콘 기술 용어\u003c\/font\u003e\u003cbr\u003e\u003c\/p\u003e","brand":"semi.org","offers":[{"title":"SEMI 3D6-0619 - 현재","offer_id":40234235527235,"sku":"11151","price":193.0,"currency_code":"USD","in_stock":true},{"title":"SEMI 3D6-0913 - 대체됨","offer_id":40234235592771,"sku":"1004","price":193.0,"currency_code":"USD","in_stock":true}],"thumbnail_url":"\/\/cdn.shopify.com\/s\/files\/1\/0567\/3402\/3747\/files\/3DVolume_88c2cccd-12ed-4cb5-a32c-44348945cb62.png?v=1776703144"},{"product_id":"3d00700-semi-3d7-guide-for-alignment-mark-for-3ds-ic-process","title":"3D00700 - SEMI 3D7 - 3DS-IC 공정용 정렬 마크 가이드 ","description":"\u003cp align=\"justify\"\u003e\u003cbr\u003e\u003c\/p\u003e\n\u003cp align=\"justify\"\u003e\u003c\/p\u003e\n\u003cp class=\"MsoNormal\"\u003e \u003cspan style='font-size:10.0pt;line-height:107%;font-family:\u0026lt;!--nl--\u0026gt;\"Arial\",sans-serif'\u003e사진 정렬 마크 구성은 레이어, 칩 및 웨이퍼의 일관되고 정밀한 정렬을 보장하는 핵심입니다. 따라서 본 가이드에서는 chip to chip, chip to wafer, and에 대한 정렬 마크 전략을 제공합니다.\u003c\/span\u003e \n웨이퍼 간 스태킹. 이 가이드에서는 범용 정렬 표시도 다룹니다.\n 여기서 결과는 실행 가능한 사진 정렬 표준이 됩니다.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003e\u003c\/p\u003e\n\n\n\u003cp class=\"MsoNormal\"\u003e\u003cbr\u003e\u003c\/p\u003e\n\n\n\u003cp class=\"MsoNormal\"\u003e \u003cspan style='font-size:10.0pt;line-height:107%;font-family:\u0026lt;!--nl--\u0026gt;\"Arial\",sans-serif'\u003eC2C, C2W 및 W2W 스태킹을 위한 리소그래피 정렬 전략을 정의하고 개발합니다. 정렬 마크는 전면 최종 금속 및\/또는 후면 금속층 마스킹에서 구현되는 것이 바람직하다. 이 가이드는 모양, 치수 및 위치를 포함하여 보편적인 얼라인먼트 마크를 다룹니다. 실행 가능한 사진 정렬 표준의 결과는 C2C, C2W 및 W2W 스태킹에 중요합니다.\u003cp\u003e\u003c\/p\u003e\u003c\/span\u003e\u003c\/p\u003e\n\n\n\u003cp class=\"MsoNormal\"\u003e\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003e\u003c\/p\u003e\n\n\n\u003cp class=\"MsoNormal\"\u003e\u003cspan style='font-size:10.0pt;line-height:107%;font-family:\u0026lt;!--nl--\u0026gt;\"Arial\",sans-serif'\u003e\u003cb\u003e참조 SEMI 표준\u003c\/b\u003e (별도 구매)\u003cp\u003e\u003c\/p\u003e\u003c\/span\u003e\u003c\/p\u003e\n\n\n\u003cp class=\"MsoNormal\"\u003e \u003cspan style='font-size:10.0pt;line-height:107%;font-family:\u0026lt;!--nl--\u0026gt;\"Arial\",sans-serif'\u003eSEMI M20 — 웨이퍼 좌표계 설정 실습\u003c\/span\u003e \u003c\/p\u003e\n\n\n\u003cp class=\"MsoNormal\"\u003e\u003cspan style='font-size:10.0pt;line-height:107%;font-family:\u0026lt;!--nl--\u0026gt;\"Arial\",sans-serif'\u003eSEMI MS1 — 웨이퍼-웨이퍼 본딩 정렬 대상 지정 가이드\u003cp\u003e\u003c\/p\u003e\u003c\/span\u003e\u003c\/p\u003e\n\n\n\u003cp class=\"MsoNormal\"\u003e\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003e\u003c\/p\u003e\n\n\n\u003cp class=\"MsoNormal\"\u003e\u003cspan style='font-size:10.0pt;line-height:107%;font-family:\u0026lt;!--nl--\u0026gt;\"Arial\",sans-serif'\u003e\u003cb\u003e개정 내역\u003c\/b\u003e\u003c\/span\u003e\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003e\u003c\/p\u003e\n\n\n\u003cp class=\"MsoNormal\"\u003e \u003cspan style='font-size:10.0pt;line-height:107%;font-family:\u0026lt;!--nl--\u0026gt;\"Arial\",sans-serif'\u003eSEMI 3D7-0913(재승인 0219)\u003cp\u003e\u003c\/p\u003e\u003c\/span\u003e\u003c\/p\u003e\n\n\n\u003cp class=\"MsoNormal\"\u003e \u003cspan style='font-size:10.0pt;line-height:107%;font-family:\u0026lt;!--nl--\u0026gt;\"Arial\",sans-serif'\u003eSEMI 3D7-0913(최초 공개)\u003c\/span\u003e\u003c\/p\u003e","brand":"semi.org","offers":[{"title":"SEMI 3D7-0913(0219 재승인) - 현재","offer_id":40234242342979,"sku":"6170","price":193.0,"currency_code":"USD","in_stock":true},{"title":"SEMI 3D7-0913 - 대체됨","offer_id":40234242375747,"sku":"1005","price":193.0,"currency_code":"USD","in_stock":true}],"thumbnail_url":"\/\/cdn.shopify.com\/s\/files\/1\/0567\/3402\/3747\/files\/3DVolume_524bca2b-8387-426e-a436-5c5779e556ce.png?v=1776703143"}],"url":"https:\/\/store-dev2.semi.org\/ko-kr\/collections\/individual-semi-standards.oembed","provider":"SEMI Dev 2","version":"1.0","type":"link"}