{"product_id":"semi107-printing-curing-and-characterization-methods-for-printable-conductors","title":"SEMI107 印刷可能な導体の印刷、硬化、および特性評価方法","description":"この FHE マスター クラスでは、ポリマー基板上の回路の積層造形に印刷可能な導体を使用するための基本をすべてカバーします。参加者は、利用可能な導電性インクのさまざまな種類のクラスと、その性能とコストを特徴付ける方法について学びます。学生はまた、従来の印刷方法とデジタル印刷方法、乾燥\/硬化\/焼結方法、従来の「プリントされた」回路基板と比較した設計と組み立ての違いの概要を理解します。\u003cbr\u003e\u003cbr\u003eコース概要：\u003cul\u003e\n\n\u003cli\u003e導電性インクのクラスとフィラーの種類の歴史的展望と概要\u003c\/li\u003e\n\n\u003cli\u003e印刷導体とフィラーの種類の長所と短所\u003c\/li\u003e\n\n\u003cli\u003e導電性インクの性能基準を理解する\u003c\/li\u003e\n\n\u003cli\u003e抵抗測定、シート抵抗対体積抵抗率、単位換算、膜厚測定、表面粗さ測定\u003c\/li\u003e\n\n\u003cli\u003e低温印刷可能な導体の微細構造を理解する\u003cul\u003e\n\n\u003cli\u003eパーコレーション導体: 銀入りポリマー厚膜 (PTF) インクおよび等方性 ECA\u003c\/li\u003e\n\n \u003cli\u003e焼結可能導体: ナノ粒子、有機金属\/粒子ハイブリッド、銅インク\u003c\/li\u003e\n\n\u003cli\u003e半焼結導体\u003c\/li\u003e\n\n\n\u003c\/ul\u003e\n\n\n\u003c\/li\u003e\n\n\u003cli\u003e機械的および環境的信頼性の試験方法\u003c\/li\u003e\n\n\u003cli\u003e印刷方法の仕組みの概要\u003cul\u003e\n\n\u003cli\u003eマスターを使用する方法: スクリーン、フレキソ、グラビア、グラビアオフセット\u003c\/li\u003e\n\n\u003cli\u003e2D および 3D の「デジタル」または直接書き込み方法: ジェットベース、マイクロディスペンス、\u003c\/li\u003e\n\n\n\u003c\/ul\u003e\n\n\n\u003c\/li\u003e\n\n\u003cli\u003e従来の非平衡光子的、化学的、機械的硬化方法\u003c\/li\u003e\n\n\u003cli\u003e回路のAMに対する分解能とシート抵抗の限界を理解する\u003c\/li\u003e\n\n\u003cli\u003e特定のシート抵抗を達成するために適切な導体を選択するためのトレードオフの計算\u003c\/li\u003e\n\n\u003cli\u003e透明な印刷可能な導体およびフィルム\u003c\/li\u003e\n\n\n\u003c\/ul\u003e \u003cbr\u003eMike Mastropietro について: Mike Mastropietro は、20 年以上のキャリア全体を、配合、従来型印刷、直接書き込み印刷、平衡および非平衡硬化方法、アプリケーション開発など、FHE デバイス用の印刷可能な電子機能材料および積層造形方法に取り組んできました。 ACI に入社する前は、NextFlex で 2 年間印刷\/直接書き込みプログラムを管理し、材料の選択とデバイスへの統合を監督していました。\u003cbr\u003e\u003cbr\u003e 27 歳のとき、彼はナノ粒子インク会社である PChem Associates を共同設立しました。その独自の低温焼結インク技術は 10 年後に NovaCentrix によって買収されました。彼はハイブリッド粒子 - 有機金属分解 (MOD) ベースのインクのパイオニアである Parelec Inc. でキャリアをスタートしました。","brand":"semi.org","offers":[{"title":"Default Title","offer_id":40234399498307,"sku":"15937","price":7500.0,"currency_code":"JPY","in_stock":true}],"thumbnail_url":"\/\/cdn.shopify.com\/s\/files\/1\/0567\/3402\/3747\/files\/SEMI107a.jpg?v=1776701330","url":"https:\/\/store-dev2.semi.org\/ja-jp\/products\/semi107-printing-curing-and-characterization-methods-for-printable-conductors","provider":"SEMI Dev 2","version":"1.0","type":"link"}