{"product_id":"ms00500-semi-ms5-test-method-for-wafer-bond-strength-measurements-using-micro-chevron-test-structures","title":"MS00500 - SEMI MS5 - マイクロシェブロン試験構造を使用したウェーハ接着強度測定の試験方法","description":"\u003cp dir=\"ltr\" align=\"justify\"\u003e\u003cfont face=\"arial\" size=\"2\"\u003eこの試験方法では、マイクロシェブロン試験構造を使用して 2 枚のウェーハ間の接着強度を測定できます。ウェハ間の接合は、微小電気機械システム (MEMS) および三次元積層集積回路 (3DS-IC) の設計と製造の主流です。加速度センサー、ジャイロスコープ、マイクロポンプ、マイクロバルブなどの MEMS コンポーネントは、スマート自動車やナビゲーション制御システム、あるいは医療機器で使用されることが多くなり、通常はウェーハ ボンディング テクノロジを使用します。機械的ストレスにさらされるため、これらのコンポーネントの産業用途では、ウェーハ接合界面の高い機械的強度、低漏れ、および高い信頼性が必要です。ウェーハ接合の強度決定要因（疲労や応力腐食など）の知識、品質管理、新しい接合技術の開発のために、そのような接合の強度を決定する方法は、MEMS の製造者とユーザーにとって重要です。デバイス、ウェーハ接合装置、ウェーハ材料。\u003c\/font\u003e \u003c\/p\u003e\n\u003cp dir=\"ltr\" align=\"justify\"\u003e\u003cfont face=\"arial\" size=\"2\"\u003e　\u003c\/font\u003e\u003c\/p\u003e\n\u003cp dir=\"ltr\" align=\"justify\"\u003e\u003cfont face=\"arial\" size=\"2\"\u003eこの試験方法では、マイクロシェブロン試験構造を使用して、接合されたウェーハ材料の接合界面強度を測定できます。接合界面の強度は単位面積当たりのエネルギーの単位で表され、技術的には重要なウェーハ接合靱性となります。それは、マイクロシェブロンテスト構造用の 1 つの幾何学的構成を備えた薄い中間層の有無にかかわらず、シリコンウェーハの使用に制限されます。\u003c\/font\u003e\u003c\/p\u003e\n\u003cp dir=\"ltr\" align=\"justify\"\u003e\u003cfont face=\"arial\" size=\"2\"\u003e　\u003c\/font\u003e\u003c\/p\u003e \u003cp dir=\"ltr\" align=\"justify\"\u003e\u003cfont face=\"arial\" size=\"2\"\u003eマイクロシェブロンテスト構造の処理（マイクロシェブロンパターンを作成するために使用されるエッチング、ウェーハの接合、接合されたウェーハの切断などのステップを含む）は、このテスト方法の範囲を超えています。これらのステップは一般的な用語で説明されていますが、このテスト方法はエッチング、ボンディング、またはソーイング技術を推奨するものではなく、ウェーハが接着された後の接着強度を確認するために使用されます。したがって、この試験方法を使用して、好ましい接合技術を決定することができます。\u003c\/font\u003e\u003c\/p\u003e\n\u003cp dir=\"ltr\" align=\"justify\"\u003e\u003cfont face=\"arial\" size=\"2\"\u003e　\u003c\/font\u003e\u003c\/p\u003e\n\u003cp dir=\"ltr\" align=\"justify\"\u003e\u003cfont face=\"arial\" size=\"2\"\u003eこの試験方法は、ウェーハ接着強度のウェーハ上の空間分布を取得するために使用できます。\u003c\/font\u003e\u003c\/p\u003e\n\u003cp dir=\"ltr\" align=\"left\"\u003e\u003c\/p\u003e\n\u003cp dir=\"ltr\" align=\"justify\"\u003e\u003cfont face=\"arial\" size=\"2\"\u003e　\u003c\/font\u003e\u003c\/p\u003e\n\u003cfont face=\"arial\" size=\"2\"\u003e\u003cb\u003e参照されるSEMI規格\u003c\/b\u003e\u003cbr\u003e\u003c\/font\u003e\u003cp\u003e\u003cfont\u003e\u003cfont face=\"arial\" size=\"2\"\u003eなし。\u003c\/font\u003e\u003cbr\u003e\u003c\/font\u003e\u003c\/p\u003e","brand":"semi.org","offers":[{"title":"SEMI MS5-0813 (Reapproved 1125) - Current","offer_id":43106870952003,"sku":"18829","price":31900.0,"currency_code":"JPY","in_stock":true},{"title":"SEMI MS5-0813 (Reapproved 0819) - Superseded","offer_id":43106870984771,"sku":"13475","price":31900.0,"currency_code":"JPY","in_stock":true},{"title":"SEMI MS5-0813 - 置き換えられました","offer_id":40234346381379,"sku":"8495","price":31900.0,"currency_code":"JPY","in_stock":true},{"title":"SEMI MS5-1211 - 置き換えられました","offer_id":40234346577987,"sku":"8703","price":31900.0,"currency_code":"JPY","in_stock":true},{"title":"SEMI MS5-0310 - 置き換えられました","offer_id":40234346709059,"sku":"8701","price":31900.0,"currency_code":"JPY","in_stock":true},{"title":"SEMI MS5-1107 - 置き換えられました","offer_id":40234346807363,"sku":"8702","price":31900.0,"currency_code":"JPY","in_stock":true}],"thumbnail_url":"\/\/cdn.shopify.com\/s\/files\/1\/0567\/3402\/3747\/files\/MSVolume_9e6212e8-f7ee-4355-b221-511f65e7afa3.png?v=1776702079","url":"https:\/\/store-dev2.semi.org\/ja-jp\/products\/ms00500-semi-ms5-test-method-for-wafer-bond-strength-measurements-using-micro-chevron-test-structures","provider":"SEMI Dev 2","version":"1.0","type":"link"}