SEMI M74 - 直径450mmメカニカルハンドリング鏡面ウェーハの仕様 -

Abstract

本基準は、global Silicon Wafer Committeeで技術的に承認されている。現版は2008年8月29日、global Audits and Reviews Subcommitteeにて発行が承認された。 2008年10月にwww.semi.orgで、そして2008年11月にCD-ROMで入手可能となりました。

このドキュメントは、450mmウェーハ、キャリア、ロードポート、AMHSとロボットなどの450mm半導体装置の研究、開発、初期設計検討に使うことを意図した450mmメカニカルハンドリングウェーハの仕様を決定しました。

この仕様は、直径450mm鏡面ウェーハの寸法要求をカバーする。この仕様は、ハンドリングウェーハの短期的なニーズを扱うことを意図する。プロセス開発やある技術を特定したデバイス製造に使用可能な品質を持ったウェーハプロセス開発用ウェーハ仕様、プライムウェーハ仕様とデバイス製造に使える品質を持ったウェーハの技術的なガイドラインによってこの規格は取って代わるべきである。

購入仕様全体としては、物理特性をその大きさを求める測定法とともに追加仕様とする必要があろう（§5を参照）。

ここにある基本仕様を満たすウェーハは、装置のセットアップやロボットハンドリングに適用する「メカニカルハンドリング」ウェーハとして使用に適している。

一応、SI （System International 、一般にメートル法と呼ばれる）単位が使われる。

SEMI M1 — 研磨単結晶シリコンウェーハの仕様
SEMI M20 — ウェーハ座標系確立の実践
SEMI M59 — シリコンテクノロジーの用語
SEMI MF533 — シリコンウェーハの厚さと厚さのばらつきの試験方法
SEMI MF928 — 円形半導体ウェーハおよびリジッドディスク基板のエッジ輪郭の試験方法
SEMI MF1152 — シリコンウェーハのノッチ寸法の試験方法
SEMI MF1390 — 自動非接触スキャンによるシリコンウェーハの反り測定の試験方法
SEMI MF1451 — 自動非接触スキャンによるシリコンウェーハのソリを測定する試験方法
SEMI MF1530 — 自動非接触スキャンによるシリコンウェーハの平坦度、厚さ、総厚さのばらつきを測定する試験方法
SEMI T3 — ウェーハボックスラベルの仕様
SEMI T7 — 二次元マトリックスコードシンボルを使用した両面研磨ウェーハの裏面マーキングの仕様

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