{"product_id":"m04800-semi-m48-guide-for-evaluating-chemical-mechanical-polishing-processes-of-films-on-unpatterned-silicon-substrates","title":"M04800 - SEMI M48 - パターン化されていないシリコン基板上の膜の化学機械研磨プロセスを評価するためのガイド","description":"\u003cp\u003e\u003cfont face=\"Microsoft Sans Serif\" size=\"2\"\u003eこの規格は、世界的なシリコンウェーハ委員会によって技術的に承認されました。この版は、2010 年 8 月 27 日にグローバル監査およびレビュー小委員会によって発行が承認されました。最初は 2010 年 10 月に www.semi.org で入手可能になりました。初版発行は 2001 年 11 月でした。\u003c\/font\u003e\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003e\u003cfont face=\"Microsoft Sans Serif\" size=\"2\"\u003e \u003c\/font\u003e\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003e\u003cfont face=\"Microsoft Sans Serif\" size=\"2\"\u003e注意: この文書は 2010 年に投票され、撤回が承認されました。\u003c\/font\u003e\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003e\u003cfont face=\"Microsoft Sans Serif\" size=\"2\"\u003e \u003c\/font\u003e\u003c\/p\u003e \u003cp\u003e\u003cfont face=\"Microsoft Sans Serif\" size=\"2\"\u003eこの文書の目的は、パターン化されていないシリコン基板上の薄膜の化学機械研磨 (CMP) プロセスを評価するためのガイドを提供することです。これには、プロセスのテストとレポート形式の推奨手順が含まれます。このガイドは、サプライヤーとエンド ユーザーの両方による使用を目的としています。\u003c\/font\u003e\u003c\/p\u003e\n\u003cp dir=\"ltr\" align=\"justify\"\u003e\u003c\/p\u003e\n\u003cb\u003e参照されるSEMI規格\u003c\/b\u003e\u003cbr\u003e\u003cp\u003e\u003cfont\u003eSEMI E89 — 測定システム分析 (MSA) のガイド\u003cbr\u003eSEMI M1 — 研磨単結晶シリコンウェーハの仕様\u003cbr\u003eSEMI M20 — ウェーハ座標系を確立するための仕様\u003cbr\u003eSEMI M62 — シリコンエピタキシャルウェーハの仕様\u003cbr\u003e\u003cbr\u003e\u003c\/font\u003e\u003c\/p\u003e","brand":"semi.org","offers":[{"title":"SEMI M48-1101 (撤回 1110) - 撤回 - 歴史的","offer_id":40234365157443,"sku":"9603","price":31900.0,"currency_code":"JPY","in_stock":true}],"thumbnail_url":"\/\/cdn.shopify.com\/s\/files\/1\/0567\/3402\/3747\/files\/MVolume_08511373-4aae-40b4-8598-b74576365622.png?v=1776702043","url":"https:\/\/store-dev2.semi.org\/ja-jp\/products\/m04800-semi-m48-guide-for-evaluating-chemical-mechanical-polishing-processes-of-films-on-unpatterned-silicon-substrates","provider":"SEMI Dev 2","version":"1.0","type":"link"}